可送检的样品类型与对应检测项目
| 样品类型 | 典型应用场景 | 主要检测项目 | 常用方法 / 参考 |
|---|---|---|---|
| 氧化物结构陶瓷烧结件 | 氧化铝、氧化锆耐磨件、密封环、球磨介质、陶瓷辊棒 | 体积密度、相对致密度、显气孔率、晶粒尺寸、维氏硬度 | GB/T 25995-2010 密度和显气孔率试验；GB/T 16534-2009 室温硬度试验 |
| 非氧化物陶瓷烧结件 | 氮化硅轴承球、碳化硅高温喷嘴、无压烧结碳化硅防弹插板 | 弯曲强度、断裂韧性、物相组成、断口形貌 | GB/T 6569-2006 弯曲强度试验；GB/T 23806-2009 断裂韧性试验 |
| 粉末冶金金属烧结件 | 铁基结构件、铜基含油轴承、不锈钢烧结滤芯 | 密度、含油率、开孔孔隙率、显微组织 | GB/T 5163-2006 可渗性烧结金属材料密度、含油率和开孔孔隙率测定 |
| 硬质合金烧结件 | 切削刀片、矿用齿、模具耐磨件 | 密度、孔隙与游离碳级别、抗弯强度、硬度 | 密度按阿基米德法测定，组织评级按相关国家标准执行 |
| 电子陶瓷介质件 | 钛酸钡基压电陶瓷、微波介质陶瓷谐振器基体 | 介电常数、介质损耗角正切、致密度、晶粒均匀性 | GB/T 1409-2006 固体绝缘材料介电常数和介质损耗因数测量方法 |
| 铁氧体磁性烧结件 | 锰锌、镍锌软磁铁氧体磁芯，永磁铁氧体磁体 | 密度、晶粒尺寸、显微缺陷、磁性能关联组织评价 | 密度按阿基米德法测定，显微组织按金相法检验 |
| 烧结前压坯与排胶后坯体 | 成型质量核对、排胶工艺验证、烧结制度制定 | 排胶失重曲线、收缩起始温度、线收缩率、升温过程收缩行为 | 同步热分析与热膨胀法连续测量 |
检测项目
1. 体积密度与相对致密度：测量范围1-10g/cm³，相对致密度通常评价95%-99.8%
2. 线收缩率：径向与轴向分别评价，各向异性收缩1%-20%
3. 显气孔率与吸水率：0.05%-15%，闭口气孔结合图像法定量
4. 晶粒尺寸：0.2-10μm，纳米晶烧结件可细化至100nm以下
5. 维氏硬度与断裂韧性：硬度1200-2000HV，断裂韧性3-10MPa·√m
6. 介电常数与介质损耗：频率1kHz至1GHz，损耗角正切低至10的负四次方量级
检测范围
1. 氧化物陶瓷：氧化铝95瓷、99瓷，氧化锆3Y-TZP等
2. 非氧化物陶瓷：氮化硅、碳化硅、硼化锆等
3. 粉末冶金制品：铁基结构件、铜基含油轴承等
4. 硬质合金：YG6、YG8、YT15类刀具材料
5. 电子陶瓷：钛酸钡基压电陶瓷、微波介质陶瓷等
6. 铁氧体：锰锌、镍锌软磁铁氧体磁芯
检测方法
1. GB/T 25995-2010 精细陶瓷密度和显气孔率试验方法
2. GB/T 6569-2006 精细陶瓷弯曲强度试验方法
3. GB/T 16534-2009 精细陶瓷室温硬度试验方法
4. GB/T 23806-2009 精细陶瓷断裂韧性试验方法 单边预裂纹梁法
5. GB/T 6394-2017 金属平均晶粒度测定方法
6. GB/T 1409-2006 固体绝缘材料介电常数和介质损耗因数测量方法
7. GB/T 5163-2006 可渗性烧结金属材料 密度、含油率和开孔孔隙率的测定
检测设备
1. 密度天平：阿基米德法，量程0-220g，密度分辨率0.0001g/cm³
2. 场发射扫描电子显微镜：分辨率1nm，放大倍数10-800000倍
3. X射线衍射仪：测角仪角度范围3-140°，功率9kW
4. 显微维氏硬度计：试验力0.098-9.8N，压痕自动测量
5. 电子万能试验机：量程0-300kN，载荷精度±0.5%
6. 影像测量仪：测量行程500-600mm，读数精度0.001mm
7. 热膨胀仪：温度范围室温-1600℃，位移分辨率1nm
8. 同步热分析仪：温度范围室温-1500℃，天平分辨率0.1μg
9. 介电测试系统：频率范围1kHz至1GHz，损耗分辨10的负四次方
10. 激光粒度仪：测量范围0.02-2000μm，用于烧结原料粉体核对