可送检的样品类型与对应检测项目
| 样品类型 | 典型应用场景 | 主要检测项目 | 常用方法 / 参考 |
|---|---|---|---|
| 生物样品与荧光标记样 | 细胞与组织荧光成像、亚细胞定位、共定位分析 | 荧光通道分层扫描、三维重建、荧光强度定量、共定位系数 | 激光共聚焦显微镜荧光成像通用流程;活细胞动态延时扫描 |
| 涂层与镀膜样品 | 涂层厚度、界面结合、缺陷形貌分析 | 层析成像测厚、表面粗糙度三维表征、孔隙与缺陷分布统计 | 共聚焦三维层析原理;表面轮廓与粗糙度参数计算 |
| 腐蚀与断口表面 | 点蚀坑三维形貌、裂纹扩展路径、磨损磨痕体积 | 坑深与坑体积测量、磨痕截面轮廓、裂纹深度估算 | 共聚焦形貌定量;与扫描电镜形貌互补验证 |
| 药物制剂与微球 | 微球载药分布、片剂孔隙网络、缓释骨架结构 | 药物荧光分布、孔隙率三维统计、粒径与圆整度 | 荧光标记成像结合图像体视学分析 |
| 电子材料与芯片 | 焊点与互连结构检查、透明材料内部缺陷 | 分层缺陷检测、键合界面观察、透明体内部三维成像 | 共聚焦光学切片;长工作距物镜成像 |
| 颗粒与粉体分散样 | 团聚体三维结构、纤维网络、多孔材料孔道 | 颗粒三维尺寸、纤维取向、孔径分布与连通性 | 三维堆栈重建与图像分析量化 |
检测项目
1. 三维层析成像:Z轴步进0.1-10μm,重建深度数十至数百微米的三维结构
2. 荧光多通道扫描:405至633nm多激光器配置,通道间串扰校正
3. 共定位分析:皮尔逊系数与重叠系数定量两种标记的空间相关性
4. 表面粗糙度:Sa、Sz三维参数,测量视野按物镜倍率可选
5. 形貌定量:蚀坑深度、磨痕体积、台阶高度与缺陷统计分布
6. 动态过程观察:活细胞延时成像,时间分辨率秒级连续记录
检测范围
1. 生物样品:培养细胞、组织切片、荧光探针标记样、微生物菌苔
2. 材料表面:有机与无机涂层、镀膜、阳极氧化膜、喷涂层
3. 腐蚀磨损失效件:点蚀板、应力腐蚀裂纹面、磨痕与磨斑
4. 制剂与载体:微球、脂质体聚集、缓释片、膜剂
5. 电子与透明材料:封装胶、键合界面、玻璃与聚合物内部缺陷
检测方法
1. 激光共聚焦荧光成像:多通道荧光分层扫描与三维重建
2. 激光共聚焦形貌成像:反射模式表面三维轮廓与粗糙度参数测定
3. 共定位定量分析:双标记通道散点图与相关系数计算
4. 体视学图像分析:三维堆栈的孔隙率、粒径与取向统计
5. 延时动态成像:恒温活细胞工作站连续观测
检测设备
1. 激光共聚焦显微镜:405/488/561/633nm四激光器,扫描分辨率1024×1024以上
2. 物镜组:10×至100×油镜,数值孔径至1.4,长工作距干物镜备选
3. 压电Z轴扫描台:步进精度0.05μm,深度方向层析基准
4. 恒温活细胞培养罩:37℃与二氧化碳浓度控制,活样品动态观测
5. 光谱探测单元:分光与检测器阵列,灵活收谱配置
6. 三维重建与图像分析软件:表面重构、体渲染、参数统计
7. 荧光寿命成像模块(选配):寿命分辨与强度分辨互补
8. 白光干涉形貌模块(选配):大视场粗糙度快速筛查互补
9. 样品制备设备:切片机、染色与封片耗材、溅射喷金
10. 防振台与恒温实验室:亚微米成像环境保障