可送检的样品类型与对应检测项目

样品类型 典型应用场景 主要检测项目 常用方法 / 参考
聚烯烃树脂（PE、PP） 注塑件、吹塑容器、管材、双向拉伸薄膜、丙纶纤维 X射线衍射结晶度、DSC熔融焓结晶度、密度法结晶度、晶型组成（α/β晶型）、熔融峰温、结晶峰温、晶粒尺寸 SH/T 1827-2019《塑料 结晶度的测定 X射线衍射法》（聚乙烯、聚丙烯压塑或注塑试样）；GB/T 19466.3-2025 DSC法
工程塑料（PET、PBT、PA、POM、PPS） 瓶级PET、齿轮轴承、接插件、耐高温结构件 结晶度、冷结晶温度、熔体结晶温度、过冷度、熔融焓、平衡熔点 GB/T 19466.3-2025；ISO 11357-3:2018；降温结晶与等温结晶动力学分析
超高分子量聚乙烯（PE-UHMW）制品 高强纤维、防弹无纬布、板材、人工关节材料 结晶度、熔融焓、熔融温度 SH/T 1826-2019《塑料 超高分子量聚乙烯(PE-UHMW)材料和制品熔融焓和结晶度及熔融温度的测定 差示扫描量热法(DSC)》
双向拉伸薄膜（BOPET、BOPP） 包装膜、光学膜、电容膜、烫金基膜 结晶度、晶粒尺寸、取向度辅助评价、热收缩关联分析 SH/T 1827-2019 XRD法；GB/T 19466.3-2025 DSC法联用
纤维素与造纸原料 木浆、棉短绒浆、微晶纤维素、竹粉、木塑复合材料 Segal结晶指数CI、红外结晶指数、非晶区与晶区比例、可及度关联评价 X射线衍射Segal法（101晶面峰与18°非晶谷强度比）；红外光谱结晶指数法；13C固体核磁交叉验证
可降解材料（PLA、PBAT、PCL、淀粉基） 改性造粒、注塑餐具、淋膜、3D打印耗材 结晶度、冷结晶行为、等温结晶动力学、半结晶时间、Avrami指数、成核剂效果评价 GB/T 19466.3-2025；ISO 11357-3:2018；等温结晶DSC法
药品与辅料结晶性样品 原料药晶型筛查、辅料流动性评价、包材相容性研究 结晶性判别（偏光显微镜法）、晶型定性、结晶度辅助表征 X射线粉末衍射（XRPD）晶型指纹；热台偏光显微镜观察消光现象；按药典通则方法执行
详情如下

检测项目

1. X射线衍射结晶度：测量范围5%-95%，Cu Kα射线，2θ扫描5°-60°，峰分解法计算

2. DSC熔融焓法结晶度：聚乙烯参比焓293J/g、聚丙烯209J/g、PET约140J/g，量热精度±1%

3. 密度法结晶度：密度梯度柱测定，密度范围0.890-1.000g/cm³，分辨率0.0001g/cm³

4. 熔融与结晶温度：范围40-350℃，温度精度±0.1℃，升降温速率0.1-50℃/min

5. 等温结晶动力学：半结晶时间t1/2量级0.5-3000min，Avrami指数n值1-4

6. 红外结晶指数：特征峰吸光度比法，波数范围4000-400cm⁻¹，分辨率优于0.5cm⁻¹

检测范围

1. 聚烯烃树脂：吹膜级、注塑级、管材级HDPE、LLDPE，均聚与共聚PP粒料

2. 工程塑料：瓶级/膜级/纤维级PET切片，PA6、PA66，共聚与均聚POM

3. 超高分子量聚乙烯：分子量100万-700万的纤维、板材、管材与制件

4. 薄膜与纤维：BOPET、BOPP薄膜，涤纶POY/FDY/DTY丝条，丙纶长丝

5. 纤维素与可降解材料：木浆、棉浆、微晶纤维素、PLA、PBAT、PCL及淀粉基共混物

6. 热处理对比样：退火件、淬火件、退火与淬火同牌号对照样品、球磨无定形化粉体

检测方法

1. SH/T 1827-2019 塑料 结晶度的测定 X射线衍射法

2. GB/T 19466.3-2025 塑料 差示扫描量热（DSC）法 第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定

3. ISO 11357-3:2018 塑料 差示扫描量热法（DSC） 第3部分：熔融和结晶温度及焓的测定

4. SH/T 1826-2019 塑料 超高分子量聚乙烯(PE-UHMW)材料和制品熔融焓和结晶度及熔融温度的测定 差示扫描量热法（DSC）

5. GB/T 1033.2-2010 塑料 非泡沫塑料密度的测定 第2部分：密度梯度柱法

6. GB/T 1033.1-2008 塑料 非泡沫塑料密度的测定 第1部分：浸渍法、液体比重瓶法和滴定法

检测设备

1. X射线衍射仪：Cu Kα靶，功率3kW，2θ范围3°-140°，最小步进0.001°

2. 差示扫描量热仪：温度范围-90-700℃，升降温速率0.1-300℃/min，量热精度±1%

3. 调制差示扫描量热仪：分离可逆与不可逆热流，灵敏度0.1μW

4. 密度梯度柱装置：控温20-30℃，控温精度±0.1℃，密度分辨率0.0001g/cm³

5. 傅里叶变换红外光谱仪：波数范围4000-400cm⁻¹，分辨率优于0.5cm⁻¹

6. 固体核磁共振波谱仪：13C CP/MAS探头，磁场强度9.4T

7. 热台偏光显微镜：放大倍率50-1000×，热台温度范围室温-600℃

8. 热重分析仪：温度范围室温-1500℃，用于无机填料含量校正

9. 模压制样机：压力0-30MPa，加热温度室温-350℃，用于压塑试样制备

10. 低温恒温槽：控温精度±0.05℃，用于密度梯度柱体系恒温