可送检的样品类型与对应检测项目

样品类型 典型应用场景 主要检测项目 常用方法 / 参考
金属材料与断口 断裂失效分析、焊缝及热影响区评价、偏析与夹杂鉴定 断口形貌(韧窝、解理、疲劳辉纹)、夹杂物成分、偏析线扫描、渗层与镀层厚度 GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法;GB/T 10561-2005 钢中非金属夹杂物含量测定
粉体与颗粒材料 电池正负极粉体、催化剂、3D打印用金属粉末、无机填料粒形评价 颗粒形貌与粒度统计、团聚状态、异物颗粒成分溯源、元素分布均匀性 ISO 13322-1:2021 粒度分析图像法;GB/T 19077-2016 激光衍射法交叉校核
陶瓷玻璃与无机材料 结构陶瓷晶粒评价、玻璃结石与缺陷、耐火材料与矿物物相观察 晶粒与晶界形貌、微区成分、气孔缺陷、相分布背散射衬度 GB/T 16594-1996 扫描电镜X射线能谱分析通则
半导体与电子元器件 芯片失效分析、焊点金属间化合物、键合界面、印制板镀层评价 截面分层形貌、金属间化合物成分与厚度、电迁移空洞、污染元素判定 JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则
高分子与复合材料 碳纤维增强塑料界面、橡胶填料分散、塑料断面、涂层缺陷分析 断面形貌、填料与纤维分布面扫描、界面元素扩散、涂层厚度 GB/T 17359-1998 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则
腐蚀产物与表面异物 锈层与氧化皮分层、镀层腐蚀、表面污染与不明颗粒溯源 腐蚀产物分层成分、元素面分布、微量异物定性、氯硫污染判定 ISO 22309:2011 能谱定量分析方法

检测项目

1. 微区形貌观察:放大倍数10倍至30万倍,场发射分辨率优于1.5纳米

2. 微区成分定性定量:元素范围5号硼至92号铀,定量检出限约0.1%至1%

3. 元素面分布图:成像区域1微米至10毫米,最高像素2048乘1536

4. 线扫描成分分析:线长1微米至10毫米,步进最小10纳米

5. 背散射成分衬度像:平均原子序数相差1以上即可分辨明暗

6. 镀层与渗层厚度:横截面法0.05微米至100微米,分辨率约10纳米

7. 能谱能量分辨率:硅漂移探测器125至129电子伏特(锰Kα谱线)

检测范围

1. 金属材料:40Cr齿轮钢、304不锈钢、6061铝合金断口与焊缝

2. 电池材料:磷酸铁锂与三元正极、石墨与硅碳负极极片及粉体

3. 陶瓷玻璃:氧化铝、氧化锆、碳化硅陶瓷及玻璃结石缺陷

4. 电子元器件:芯片截面、球栅阵列焊点、印制板镀层与键合线

5. 粉体颗粒:催化剂、钛合金打印粉末、碳酸钙与滑石粉填料

6. 腐蚀与异物:锈层、氧化皮、表面污染物与不明颗粒物

检测方法

1. GB/T 16594-1996 微束分析 扫描电子显微镜X射线能谱分析通则

2. GB/T 17359-1998 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则

3. ISO 22309:2011 微束分析 能量色散谱法定量分析

4. ASTM E1508-12(2019) 能谱法定量分析标准指南

5. JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则

6. GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法

7. ISO 13322-1:2021 粒度分析 图像分析法

检测设备

1. 场发射扫描电镜:分辨率1.0纳米(15千伏),放大倍数10倍至100万倍

2. 钨灯丝扫描电镜:分辨率3纳米(30千伏),加速电压0.3至30千伏

3. X射线能谱仪:硅漂移探测器有效面积80平方毫米,能量分辨率优于129电子伏特

4. 电子探针波谱仪:元素范围4号铍至92号铀,检出限低至0.001%

5. 背散射电子探测器:原子序数衬度分辨率约1

6. 离子溅射镀膜仪:镀膜厚度2至10纳米连续可调

7. 离子束截面抛光仪:截面损伤层厚度小于50纳米

8. 冷冻传输样品台:控温低至零下160摄氏度

9. 超薄切片机:切片厚度50至100纳米

10. 电镜图像分析软件:支持颗粒统计与线扫描数据处理