检测项目
热导率（Thermal Conductivity）：测试范围0.1~200 W/m·K，温度梯度20~200℃
热阻（Thermal Resistance）：界面接触热阻测量，精度±3%
耐温性（Temperature Resistance）：-50℃~300℃循环测试
压缩形变（Compression Set）：50%压缩率下形变恢复率测试
介电性能（Dielectric Properties）：介电常数（2.5~6.0）与击穿电压（≥5 kV/mm）
检测范围
导热硅脂与硅胶垫片（电子散热组件）
相变材料（PCM储能系统）
陶瓷基导热基板（LED封装模块）
石墨导热片（5G通信设备）
导热胶粘剂（新能源汽车电池组）
检测方法
ASTM D5470：稳态热流法测轴向热阻
ISO 22007-2：瞬态平面热源法测热扩散系数
GB/T 10297：非金属固体材料热导率测试
GB/T 20671.2：垫片材料压缩回弹性能测试
IEC 60243-1：固体绝缘材料电气强度测定
检测设备
Netzsch LFA 467 HyperFlash：激光闪射法热扩散率分析，温度范围-125~500℃
Hot Disk TPS 2500S：瞬态平面热源法综合热物性测试仪
Kyoto Electronics QTM-500：导热系数快速测定仪，精度±3%
Instron 5967：双柱万能材料试验机，最大载荷10kN
HIOKI ST5520：表面电阻/体积电阻率测试系统