检测项目
塞曼分裂系数（Δλ：0.01-5.00 nm）
斯塔克分裂宽度（FWHM：0.05-2.50 Å）
精细结构位移量（±0.001-0.500 nm）
超精细结构强度比（I₁/I₂：0.10-10.00）
同位素位移分辨率（δλ/λ：10⁻⁶-10⁻³）
检测范围
金属合金材料：不锈钢、钛合金、高温合金等
半导体器件：硅基芯片、GaN外延片、量子点材料等
稀土元素材料：钕铁硼永磁体、荧光粉等
等离子体诊断：核聚变装置等离子体参数分析
地质样品：矿物晶体场效应研究
检测方法
ASTM E3061-17 原子发射光谱法中的谱线分裂分析规程
ISO 14707:2015 辉光放电光谱法的谱线展宽测量方法
GB/T 4336-2016 碳素钢和中低合金钢的多元素测定光谱法
GB/T 13748.20-2013 镁合金化学分析方法中谱线干扰校正规范
IEC 60749-39:2006 半导体器件环境试验中的发光谱分析
检测设备
Thermo Scientific iCAP 7600 ICP-OES：配备高分辨率中阶梯光栅（波长范围166-847nm）
Bruker SENTERRA II Raman显微镜：532nm/785nm双激光源配置（光谱分辨率≤3cm⁻¹）
Agilent 8900 ICP-MS/MS：串联质谱模式下的同位素位移分析系统
Horiba LabRAM HR Evolution：紫外-可见-近红外全波段共焦显微光谱系统
Oxford Instruments PlasmaPro 100：配备高精度磁场发生器的辉光放电光谱仪