检测项目
热膨胀系数（α）：测量范围10-6/K~10-3/K，温度区间-196℃~1600℃
体积弹性模量（K）：测试精度±0.5GPa，压力范围0.1MPa~30GPa
声速各向异性：纵波/横波速度测量误差≤0.2%，频率范围1MHz~10GHz
德拜温度（ΘD）：低温比热容法测定（2K~300K）
晶格振动模式分析：拉曼光谱分辨率≤0.5cm-1，波数范围50~4000cm-1
检测范围
金属合金：钛合金、镍基高温合金、高熵合金等
陶瓷材料：氧化铝、碳化硅、氮化硼等结构陶瓷
高分子复合材料：环氧树脂基体/碳纤维增强体系
半导体材料：硅单晶、砷化镓、氮化镓等电子器件基材
功能梯度材料：金属-陶瓷复合层状结构
检测方法
ASTM E228-17：热膨胀系数激光干涉法
ISO 17561:2021：超声脉冲回波法测定弹性常数
GB/T 34183-2017：低频共振法测量动态弹性模量
ASTM E1269-11：差示扫描量热法测定比热容
GB/T 39489-2020：布里渊散射法声速测量技术规范
检测设备
热机械分析仪：Netzsch TMA 402 F3 Hyperion，温度分辨率0.01℃，位移精度±15nm
超声脉冲发生器：Olympus 5077PR，最大输出电压400Vpp
低温比热测量系统：Quantum Design PPMS DynaCool，控温精度±0.1% @ 2K
激光拉曼光谱仪：Horiba LabRAM HR Evolution，空间分辨率0.5μm
高压原位测试装置：Max-Voggenreiter HP-TD 1000，最大压力3GPa