检测项目
元素含量分析（测定范围：0.001%-99.999%，精度±0.005%）
杂质浓度测定（检出限：0.1ppm-1000ppm）
相结构表征（空间分辨率≤50nm）
晶界偏析度（测量误差≤3%）
界面氧化层厚度（量程10nm-10μm）
扩散层成分梯度（步进精度±2nm）
检测范围
金属合金焊接界面（如钛合金/钢异种金属接头）
半导体多层结构（GaN/SiC外延层体系）
高分子复合材料界面（碳纤维/环氧树脂结合面）
陶瓷涂层基体结合区（Al₂O₃/Ti涂层系统）
生物医用材料表面改性层（羟基磷灰石/钛植入体）
检测方法
电子探针显微分析（EPMA）：ASTM E1588-20, GB/T 15247-2018
俄歇电子能谱（AES）：ISO 18118:2022, GB/T 26533-2021
二次离子质谱（SIMS）：ISO 22048:2021, GB/T 41766-2022
透射电子显微镜-能谱联用（TEM-EDS）：ASTM E2809-22, GB/T 36401-2018
X射线光电子能谱（XPS）：ISO 15472:2020, GB/T 29556-2013
检测设备
Thermo Scientific ARL PERFORM'X X射线荧光光谱仪（元素定量分析）
JEOL JXA-8530F场发射电子探针（微区成分面分布分析）
PHI VersaProbe IV XPS系统（表面化学态深度剖析）
Cameca IMS 7f-Auto SIMS（痕量元素三维成像）
Hitachi SU5000场发射扫描电镜（界面形貌与成分同步表征）
FEI Talos F200X透射电镜（原子尺度界面结构解析）