检测项目
1.晶体结构分析：晶面间距测量精度0.002nm，晶格常数误差范围≤0.3%
2.缺陷表征：位错密度检测范围10⁶-10cm⁻，层错能计算误差≤5%
3.物相鉴定：最小相含量检出限0.5vol%，空间分辨率≤2nm
4.晶粒取向分析：取向差角测量精度0.1，菊池带标定误差≤0.5
5.应力应变测量：局部应变灵敏度50με，应力分布图空间分辨率10nm
检测范围
1.金属材料：铝合金时效析出相、钛合金α/β相界面结构
2.半导体材料：SiGe异质结界面缺陷、GaN位错密度分布
3.纳米材料：量子点晶体结构、碳纳米管手性指数测定
4.陶瓷材料：ZrO₂相变机制分析、SiC晶界非晶层厚度测量
5.复合材料：金属基复合材料界面扩散层、陶瓷涂层残余应力分布
检测方法
ASTME3061-17《透射电镜选区衍射校准规范》
ISO25498:2018《微束分析-电子背散射衍射分析方法》
GB/T27788-2020《微束分析透射电子显微术选区电子衍射分析方法》
GB/T36065-2018《纳米材料表征用透射电子显微镜方法》
ISO16700:2016《微束分析-扫描电镜能谱仪性能参数测定》
检测设备
1.FEITalosF200X：场发射透射电镜，配备SuperX能谱仪，可实现0.12nm点分辨率
2.JEOLJEM-ARM300F：原子分辨率电镜，球差校正后分辨率达0.05nm
3.ThermoFisherSpectra300：单色器电子源，能量分辨率<0.1eV
4.HitachiHF5000：冷场发射电镜，配备四探头EDX系统
5.GatanOneViewCMOS相机：4k4k像素，最高采集速率25fps
6.BrukerQUANTAXMicro-XRF：同步辐射兼容能谱系统
7.NanoMEGASASTAR相位识别系统：纳米束衍射取向成像装置
8.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：用于菊池花样自动标定
9.DENSsolutionsWildfire加热台：最高温度1200℃，温度稳定性1℃
10.FischioneModel1061样品制备系统：离子减薄仪最小减薄速率0.1μm/h