检测项目
1. 纯度分析：镉含量≥99.999%（5N级），采用差减法计算主元素占比
2. 杂质元素测定：包含Cu≤0.5ppm、Fe≤1.0ppm、Pb≤0.3ppm等21种痕量元素
3. 氧含量测试：氧浓度控制≤10ppm（LECO氧氮氢分析仪）
4. 粒度分布：D50值20-200μm可调（激光衍射法测量）
5. 密度与硬度：理论密度8.65g/cm³±0.05%，维氏硬度HV≥15
检测范围
1. 半导体级镉粒：用于MCT（碲镉汞）红外探测器制造
2. 光伏用高纯镉靶材：薄膜太阳能电池镀膜原料
3. 核工业用镉控制棒：中子吸收材料（Cd-113同位素丰度≥97%）
4. 电子器件镀层材料：继电器触点防氧化镀层
5. 高纯镉合金原料：Cd-Te、Cd-Zn等化合物半导体前驱体
检测方法
1. ASTM E1479-16《金属化学分析的火焰原子吸收标准试验方法》
2. ISO 17294-2:2016《水质-ICP-MS法测定微量元素》扩展应用于固体样品
3. GB/T 4336-2016《碳素钢和中低合金钢火花源原子发射光谱分析方法》适配镉基材料改良法
4. GB/T 20127-2006《金属材料 氧氮氢分析通则》热导法测定氧含量
5. ISO 13320:2020《粒度分析-激光衍射法的通用要求》
检测设备
1. Thermo Fisher iCAP RQ ICP-MS：痕量元素定量分析（检出限0.01ppb）
2. PerkinElmer PinAAcle 900T AAS：火焰/石墨炉双模式原子吸收光谱仪
3. Malvern Mastersizer 3000：激光粒度分析仪（测量范围0.01-3500μm）
4. LECO ONH836：脉冲熔融氧氮氢联测仪（氧分辨率0.01ppm）
5. Shimadzu EDX-8000HS：能量色散X射线荧光光谱仪（元素范围Be-U）
6. Mettler Toledo XPE205电子天平：微量称量（精度0.01mg）
7. Buehler Micromet 5103显微硬度计：维氏/努氏硬度测试模块
8. Netzsch DIL 402 Expedis Classic：热膨胀系数测定仪（温度范围-160℃-1550℃）
9. Agilent 7900 ICP-MS/MS：三重四级杆质谱仪（干扰消除模式）
10. Bruker D8 ADVANCE XRD：X射线衍射仪（晶体结构验证）