检测项目
1.铅含量测定：采用ICP-OES法分析铅纯度（0.1%-99.9%精度）
2.杂质元素分析：检测砷、镉、汞等11种有害元素（检出限0.001ppm）
3.密度测试：依据阿基米德法测量（范围2.5-11.3g/cm）
4.维氏硬度测试：载荷0.5-10kg（精度3%）
5.热膨胀系数测定：温度范围20-300℃（分辨率0.1μm/m℃）
检测范围
1.铅酸蓄电池极板材料
2.贵金属合金（铅锡焊料、铅锑合金等）
3.电子元器件封装材料
4.化工催化剂载体
5.金属镀层材料（镀铅钢板等）
检测方法
1.ASTME2941-21《高纯铅中杂质元素的ICP-MS测试方法》
2.ISO11885:2007《水质-电感耦合等离子体发射光谱法》
3.GB/T8152.1-2023《铅及铅合金化学分析方法》
4.GB/T4340.1-2009《金属材料维氏硬度试验》
5.ASTMB962-23《金属粉末表观密度标准测试方法》
检测设备
1.ThermoFisheriCAPPROXICP-OES光谱仪（多元素同步分析）
2.PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪（痕量元素测定）
3.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计（自动压痕测量）
4.NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪（高温形变分析）
5.MettlerToledoXPR206DR精密天平（0.001mg分辨率）
6.BrukerS8TIGER波长色散X荧光光谱仪（无损成分分析）
7.Agilent7900ICP-MS质谱仪（超痕量元素检测）
8.Instron5967万能材料试验机（力学性能测试）
9.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（粉末粒径分析）
10.HitachiSU5000场发射电镜（微观结构表征）