检测项目
1. 耦合电容值测量：范围0.1pF-100μF@±0.5%精度
2. 介质损耗角正切值（tanδ）：测试频率1kHz-1MHz@分辨率0.0001
3. 绝缘电阻测试：DC 100V-1000V@量程10^3-10^15Ω
4. 温度系数特性：-55℃~+125℃温变条件下ΔC/C≤±30ppm/℃
5. 频率响应特性：10Hz-10GHz频段内阻抗相位角偏差≤±1°
检测范围
1. 多层陶瓷电容器（MLCC）的层间耦合效应
2. 射频/微波电路用薄膜电容器介质层
3. 铝电解电容器氧化膜介电特性
4. 高频PCB基材的介电常数分布均匀性
5. 半导体封装用环氧模塑料的绝缘性能
检测方法
ASTM D150-11：固体电绝缘材料交流损耗特性及介电常数标准测试
IEC 60384-1:2016：固定电容器通用规范及耦合参数测试程序
GB/T 2693-2001：电子设备用固定电容器试验方法
JIS C5101-1:2016：积层陶瓷电容器试验条件与测量方法
MIL-PRF-123B：军用级电容耦合特性验证标准
检测设备
Keysight E4980A精密LCR表：10Hz-2MHz宽频阻抗测量@基本精度0.05%
Agilent 4294A阻抗分析仪：40Hz-110MHz高频段相位分析@0.65m°分辨率
Trek 520高压放大器：DC-10kHz@输出电压±10kV用于绝缘电阻测试
ESPEC TSE-11A温控箱：-70℃~+180℃@温变速率5℃/min循环测试
R&S ZNB40矢量网络分析仪：10MHz-40GHz微波频段S参数测量
Chroma 11050耐压测试仪：AC 5kV/DC 6kV@漏电流分辨率0.1μA
HIOKI IM3536 LCR测试仪：4端对测量@0.05%基本精度支持多频扫描
Keithley 6517B静电计：10aA电流分辨率用于高阻材料测试
FLUKE 289真有效值万用表：50000计数显示支持多点数据记录
Thermotron SM-32C振动台：验证机械应力对耦合参数的影响