检测项目

1. 导热系数(Thermal Conductivity):测量范围0.001-2000 W/(m·K),精度±3%;

2. 线膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion):分辨率0.1 μm/m·℃,温度范围-150℃至1600℃;

3. 比热容(Specific Heat Capacity):测试精度±2%,温度跨度-170℃至2000℃;

4. 熔点与玻璃化转变温度(Melting Point & Tg):DSC法测定精度±0.5℃;

5. 热稳定性(Thermogravimetric Analysis):失重率测量灵敏度0.1 μg,最高温度1500℃。

检测范围

1. 金属及合金材料:钛合金、高温镍基合金的热疲劳特性;

2. 高分子聚合物:工程塑料的玻璃化转变温度与熔融指数;

3. 陶瓷复合材料:氮化硅陶瓷的导热与抗热震性能;

4. 建筑材料:混凝土的热膨胀系数与耐火极限;

5. 电子封装材料:芯片封装胶的热阻与CTE匹配性。

检测方法

1. ASTM E1461:激光闪射法测定固体材料导热系数;

2. ISO 11359-2:热机械分析法测量聚合物热膨胀系数;

3. GB/T 10297:非金属固体材料导热系数测试规范;

4. ASTM E831:热膨胀仪测定线性热膨胀系数;

5. GB/T 19466.3:差示扫描量热法测定熔点与结晶度。

检测设备

1. LFA 467 HyperFlash(耐驰):激光闪射法导热分析仪,支持-125℃至1100℃;

2. DIL 402 Expedis Classic(耐驰):推杆式热膨胀仪,分辨率0.125 nm;

3. DSC 214 Polyma(耐驰):差示扫描量热仪,升温速率0.001-500 K/min;

4. TGA 2(梅特勒):热重分析仪,称量精度0.1 μg;

5. HFM 446 Lambda(耐驰):护板法导热仪,符合ASTM C518标准;

6. GHP 456 Titan(耐驰):防护热板法导热测试系统;

7. TMA 402 F3 Hyperion(耐驰):超宽温区热机械分析仪;

8. Hot Disk TPS 3500(Hot Disk AB):瞬态平面热源法综合测试系统。