检测项目
1. 导热系数偏差率：测量值相对标称值的百分比偏差（±5%以内）
2. 热扩散系数重复性：三次测量RSD≤3%（25-300℃）
3. 界面接触热阻：≤0.05 K·cm²/W（压力范围5-20N）
4. 比热容绝对误差：±2% FS（DSC法）
5. 各向异性指数：X/Y/Z轴向差异度≤15%
检测范围
1. 金属基散热材料（铝/铜合金及其复合材料）
2. 高分子导热界面材料（硅胶垫/相变片/石墨膜）
3. 陶瓷基绝缘导热器件（氮化铝/氧化铍基板）
4. 动力电池模组（电芯间导热胶/液冷板）
5. 建筑保温体系（气凝胶/真空绝热板/聚氨酯泡沫）
检测方法
1. ASTM E1461-13激光闪射法（瞬态平面热源法）
2. ISO 22007-4:2017瞬态热线法（各向异性材料）
3. GB/T 10297-2015稳态热板法（低导热材料）
4. GB/T 3651-2008管法测定熔融金属导热系数
5. ASTM D5470-17薄型材料界面热阻测试
检测设备
1. Netzsch LFA 467 HyperFlash®：激光闪射法导热仪（-125~1100℃）
2. Hot Disk TPS 3500：瞬态平面热源分析系统（各向异性测试）
3. TA Instruments DSC 2500：差示扫描量热仪（比热容测定）
4. Holometrix MICROTEST MT-10：界面接触热阻测试台（0.01-50MPa）
5. Linseis THB-100：高温热膨胀系数测定仪（RT~1000℃）
6. Kyoto Electronics QTM-500：快速导热计（瞬态热线法）
7. Anter Unitherm™ 2022：稳态热流法测试系统（ASTM C518）
8. F5 Technologie TCT426：电子元件热特性测试箱（JEDEC标准）