检测项目
1.钯（Pd）纯度检测：采用XRF/ICP-OES测定纯度≥99.95%，杂质元素总量≤0.05%
2.银（Ag）含量分析：原子吸收光谱法测定Ag含量0.1%-99.9%，精度0.03%
3.镉（Cd）痕量检测：ICP-MS定量下限0.001ppm，符合RoHS指令限值要求
4.铟（In）分布表征：SEM-EDS面扫描分析In元素分布均匀性（RSD≤5%）
5.锡（Sn）氧化态分析：XPS测定SnO₂/SnO比例偏差≤2%
检测范围
1.电子元器件：钯银触点、铟锡焊料、镉基镀层等半导体材料
2.贵金属合金：Pd-Ag-Cd牙科合金、In-Sn低温焊料等特种金属复合材料
3.环保材料：废弃电子产品中贵金属回收料的成分鉴定
4.医疗器械：含钯/银/铟的骨科植入物表面涂层分析
5.化工催化剂：钯碳催化剂活性组分含量及载体杂质检测
检测方法
1.ASTME1479-16电感耦合等离子体原子发射光谱法测定贵金属成分
2.ISO11885:2007水质-电感耦合等离子体质谱法测定Cd/In等痕量元素
3.GB/T15072.19-2008贵金属合金化学分析方法-钯银镉量的测定
4.ASTMB963-21X射线荧光光谱法测定银基合金成分
5.GB/T20975.25-2020铝及铝合金化学分析方法-锡量的测定
检测设备
1.ThermoFisheriCAPPROXICP-OES：多元素同步分析，检出限0.01ppm
2.PerkinElmerNexION2000ICP-MS：超痕量Cd/In检测能力达0.001ppb
3.BrukerS8TIGERXRF：配备Rh靶光源，实现Pd/Ag无损快速筛查
4.HitachiSU5000FE-SEM+OxfordEDS：纳米级In/Sn元素分布成像系统
5.ShimadzuAA-6880原子吸收光谱仪：火焰/石墨炉双模式Ag定量分析
6.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：晶体结构分析与Sn氧化态鉴别
7.ULVAC-PHIQuantesXPS：表面Sn化学态深度剖析（0-10nm）
8.MettlerToledoXP205电子天平：称量精度0.01mg的样品前处理设备
9.Agilent8900ICP-MS/MS：三重四级杆质谱消除质谱干扰
10.LECOONH836氧氮氢分析仪：贵金属中气体杂质元素测定