检测项目
电子温度测量：范围1 keV-20 keV，分辨率±0.05 keV（基于Thomson散射原理）
离子密度分析：检测阈值1×10¹⁷ m⁻³至1×10²¹ m⁻³，重复性误差≤3%
磁场强度校准：量程0.1 T-10 T，空间分辨率1 mm（三维磁探针阵列）
等离子体流速监测：速度范围0-100 km/s，多普勒频移精度±0.5%
杂质浓度检测：元素识别精度达ppm级（VUV光谱法）
检测范围
聚变堆第一壁材料：钨基合金、铍铜复合材料在10²⁴ m⁻³等离子体通量下的表面损伤评估
半导体涂层材料：氮化硅、类金刚石薄膜在等离子体刻蚀过程中的成分稳定性检测
航天器热防护系统：碳-碳复合材料在再入大气层模拟等离子体环境中的烧蚀特性测试
医疗设备灭菌材料：高分子聚合物在低温等离子体灭菌过程中的分子链断裂检测
工业镀膜基材：玻璃、金属基板在磁控溅射工艺中的等离子体均匀性评估
检测方法
电子温度测量：ASTM E3070-2021《等离子体电子温度测试规程》，GB/T 30217-2013
离子密度分析：ISO 21485:2019《核聚变装置等离子体诊断规范》第5.2章
磁场强度校准：IEC 61788-25:2022《超导磁体测试方法》附录C
等离子体流速监测：ISO 17875:2020《高温等离子体流速激光干涉测量法》
杂质浓度检测：GB/T 40123-2021《真空紫外光谱法检测等离子体杂质技术规范》
检测设备
Langmuir探针系统：Impedans Semion RF型号，配备64通道数据采集模块，支持1 MHz采样频率
微波干涉仪：Keysight N5227B 4端口网络分析仪，频率范围10 MHz-67 GHz
磁场探头阵列：Lake Shore 475 DSP高斯计，轴向精度±0.05%+0.5 mT
真空紫外光谱仪：Ocean Insight HR4000高分辨率型号，光谱范围115-380 nm
飞行时间质谱仪：Hiden HPR-60分子束诊断系统，质量分辨率m/Δm≥5000