检测项目

1.居里温度(Tc):通过介温谱测定相变临界点,精度0.5℃

2.剩余极化强度(Pr):采用Sawyer-Tower电路测量,量程0.1-100μC/cm

3.矫顽场强(Ec):动态电场扫描测试,分辨率≤0.01kV/cm

4.介电损耗(tanδ):频率范围20Hz-10MHz,误差0.0001

5.热膨胀系数(CTE):热机械分析仪测量ΔL/L0精度0.05%

检测范围

1.钙钛矿型氧化物:钛酸钡(BaTiO3)、锆钛酸铅(PZT)陶瓷材料

2.聚合物铁电体:聚偏氟乙烯(PVDF)及其共聚物薄膜

3.弛豫铁电单晶:铌镁酸铅-钛酸铅(PMN-PT)晶体

4.多层陶瓷电容器(MLCC):X7R/X5R型介质材料

5.铁电存储器芯片:锆钛酸铅薄膜器件(厚度50-500nm)

检测方法

ASTMD2148:介电强度与击穿场强测试规范

ISO21748:铁电材料热滞回线测量导则

GB/T3389:压电陶瓷材料性能测试方法

IEC61006:铁电体居里温度测定程序

GB/T11310:压电晶体切型符号及标准

检测设备

1.RadiantPrecisionPremierII:宽温域铁电测试系统(-150~400℃)

2.KeysightE4990A阻抗分析仪:介电谱测量(20Hz至120MHz)

3.NetzschDMA242E:动态热机械分析(模量分辨率0.1MPa)

4.LinkamTS1500:高温显微平台(最高600℃温控)

5.Agilent4294A:精密LCR表(基本精度0.05%)

6.TAInstrumentsQ800:热膨胀系数测试仪(膨胀量程5mm)

7.OxfordInstrumentsMagLabEXA:宽频介电谱系统(DC-5MHz)

8.NovocontrolAlpha-A:高阻材料介电分析仪(阻抗范围10^6-10^14Ω)

9.ShimadzuXRD-7000:原位X射线衍射仪(相变结构分析)

10.MettlerToledoDSC3:差示扫描量热仪(灵敏度0.04μW)