检测项目

1.元素种类鉴定:覆盖Li-U全元素周期表(检出限0.001%-100%)

2.主量元素定量:Fe/Al/Cu等基体元素含量测定(精度0.05%)

3.痕量元素分析:As/Cd/Pb等有害物质检测(检出限0.1ppm)

4.表面元素分布:微区成分Mapping分析(分辨率≤1μm)

5.氧化层厚度:Al₂O₃/SiO₂膜层测量(精度5nm)

检测范围

1.金属材料:铝合金/不锈钢/钛合金等结构件

2.电子元件:PCB板/半导体芯片/焊点材料

3.环境样本:土壤沉积物/工业废水/大气颗粒物

4.化工产品:催化剂/高分子材料/涂料涂层

5.生物医药:植入器械/药物晶体/生物组织切片

检测方法

1.X射线荧光光谱法(XRF):ISO3497:2020金属镀层厚度测定

2.电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES):GB/T20975.25-2020铝基材料分析

3.扫描电镜能谱法(SEM-EDS):ASTME1508-12微区成分标准

4.辉光放电光谱法(GDOES):GB/T4336-2016碳素钢成分分析

5.激光诱导击穿光谱法(LIBS):ISO/TR22335:2007快速筛查方法

检测设备

1.ThermoFisheriCAP7400ICP-OES:多元素同步测定(波长范围166-847nm)

2.BrukerS8TIGERXRF:4kW功率Rh靶管(检出限ppm级)

3.HitachiSU5000SEM-EDS:15kV加速电压(空间分辨率1nm)

4.HoribaGD-Profiler2GDOES:深度分辨率10nm/层

5.ShimadzuEDX-7000XRF:50μm准直器(RoHS指令检测)

6.Agilent7900ICP-MS:超痕量元素分析(ppt级检出限)

7.ZeissSigma300SEM:场发射电子源(放大倍数100万倍)

8.OxfordInstrumentsAztecEDS:大面积硅漂移探测器(采集速率500kcps)

9.PerkinElmerNexION300DICP-MS:三重四极杆设计(干扰消除模式)

10.RigakuZSXPrimusIVXRF:真空光路系统(轻元素检测能力)