检测项目

1.体积密度测量:精度0.01g/cm(ASTMB962)

2.孔隙率分析:分辨率≤5μm(ISO2738)

3.层间结合度测试:压力范围0-50MPa(GB/T5163)

4.缺陷分布统计:最小检出尺寸10μm(ISO19280)

5.三维结构重建:体素分辨率0.5μm(ASTME1570)

检测范围

1.粉末冶金制品:包括硬质合金、金属注射成型件

2.陶瓷基复合材料:如碳化硅陶瓷、氧化铝基复合材料

3.增材制造部件:金属3D打印件、SLS成型件

4.铸造合金件:铝合金铸件、钛合金精密铸件

5.高分子复合材料:碳纤维增强塑料、玻璃钢制品

检测方法

1.X射线显微断层扫描:依据ASTME1695标准执行

2.阿基米德法密度测定:符合GB/T3850规范要求

3.超声波C扫描检测:采用ISO19675标准方法

4.金相图像分析法:参照GB/T13298规程实施

5.氦气比重法测试:执行ASTMB923标准程序

检测设备

1.ZeissXradia620Versa:亚微米级X射线CT系统

2.MitutoyoLSM-9000:激光扫描显微镜(精度0.1μm)

3.OLYMPUSEPOCHELV100ND:金相分析系统(5000万像素)

4.ThermoScientificHeliScanMicroCT:纳米级三维成像系统

5.ShimadzuSMX-225CT:高载荷微焦点CT装置(225kV)

6.BrukerSkyScan1272:桌面型微CT扫描仪(8μm分辨率)

7.KeyenceVHX-7000:数字显微镜系统(4K超景深成像)

8.Instron5985:万能材料试验机(载荷精度0.5%)

9.Agilent6610C:氦气比重仪(测量精度0.02%)

10.OlympusEPOCH650:超声探伤仪(频率范围0.5-30MHz)