检测项目
1.外观脆性缺陷检测：边角崩裂，表面裂纹，划伤缺口，封装破损，引脚断裂。
2.芯片结构完整性检测：芯片裂片，边缘破裂，角部缺损，表层碎裂，局部剥落。
3.封装界面失效检测：分层，界面开裂，空隙，脱粘，内部剥离。
4.焊点脆性风险检测：焊点裂纹，焊料脆断，界面脆化，虚焊部位开裂，热影响区损伤。
5.引线连接可靠性检测：引线断裂，键合点开裂，连接界面剥离，颈部损伤，受力脱落。
6.材料力学性能检测：脆性断裂倾向，抗弯性能，抗压性能，断裂强度，冲击响应。
7.热应力损伤检测：热裂纹，热冲击开裂，温差应力损伤，封装翘曲引发裂损，循环载荷开裂。
8.湿热致裂风险检测：吸湿后开裂，回流后爆裂，界面损伤扩展，材料脆化，湿热分层。
9.切割与装配损伤检测：切割崩边，装片裂纹，贴装应力开裂，机械夹持损伤，分板应力破坏。
10.内部缺陷表征检测：微裂纹，隐裂，孔洞，夹杂导致裂损，局部应力集中缺陷。
11.失效断口分析：脆性断口形貌，裂纹扩展路径，起裂源定位，断裂区域判定，界面失效特征。
12.环境适应性脆性检测：高低温开裂，振动后裂损，跌落后破裂，长期贮存脆化，多应力耦合失效。
检测范围
微处理器芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、数模混合芯片、射频芯片、传感器芯片、驱动芯片、控制芯片、逻辑芯片、裸芯片、晶圆、切割芯片、塑封器件、陶瓷封装器件、金属封装器件、球栅阵列器件、引线框架封装器件、芯片组件、集成电路成品
检测设备
1.体视显微镜：用于观察集成电路表面崩边、裂纹、缺角及封装外观损伤。
2.金相显微镜：用于观察截面组织、裂纹形貌及材料界面状态，辅助分析脆性失效位置。
3.扫描电子显微镜：用于表征微观断口形貌、微裂纹扩展特征及脆性断裂细节。
4.声学扫描成像仪：用于检测封装内部的分层、空隙、脱粘及隐蔽裂纹等缺陷。
5.工业计算机断层成像设备：用于无损观察器件内部结构，识别内部裂损、孔洞和结构异常。
6.微力材料试验机：用于开展芯片或封装件的压缩、弯曲、剪切等力学响应测试。
7.热冲击试验设备：用于模拟快速温变环境，评估器件在热应力作用下的开裂风险。
8.高低温循环试验设备：用于考察长期温度交变条件下材料脆化、分层与裂纹扩展情况。
9.切片研磨抛光设备：用于样品截面制备，便于开展内部裂纹、界面失效及结构缺陷观察。
10.断口分析观察设备：用于对断裂区域进行细节采集与形貌判读，支持起裂源及失效模式分析。