检测项目
1.引线弯曲性能：弯曲变形能力，反复弯折耐受性，弯曲后裂纹检查，弯曲残余变形评估。
2.端子塑性变形性能：端子受力变形量，压接区延展性，端部屈服特征，变形恢复情况。
3.金属材料延展性能：延伸表现，断裂前塑性变形能力，局部颈缩特征，塑性均匀性评估。
4.压缩变形性能：受压永久变形，压缩载荷下尺寸变化，结构压溃特征，压缩后完整性检查。
5.拉伸塑性性能：屈服变形行为，拉伸伸长表现，断裂形貌对应变形特征，载荷下塑性响应。
6.焊点变形适应性：焊点受力变形能力，焊接界面塑性响应，焊点开裂倾向，载荷后连接稳定性。
7.封装体抗压变形：封装受压形变，边角开裂检查，封装体局部塌陷评估，受力后外观完整性。
8.薄片材料成形性能：冲压变形适应性，弯折成形能力，成形后厚度变化，边缘裂纹检查。
9.连接片柔顺性能：连接片弯折能力，扭转变形耐受性，反复受力塑性稳定性，变形后导通部位完整性。
10.端帽结合部变形性能：结合部受力位移，局部塑性屈服表现，结合区域开裂检查，变形后连接可靠性。
11.微小结构塑性响应：细小引脚变形行为，微区压痕响应，局部受力后残余形变，微裂纹萌生检查。
12.热载荷后塑性变化：热作用后延展性变化，热循环后变形能力，热老化后脆化倾向，受热后塑性稳定性。
检测范围
电阻器引线、电容器端子、电感器引脚、二极管引线、三极管引脚、集成电路引脚、连接器端子、继电器插脚、保险器件端帽、晶振引脚、传感器端子、发光器件引线、贴片元件焊端、插件元件引脚、金属屏蔽片、弹片触点
检测设备
1.电子万能试验机：用于进行拉伸、压缩、弯曲等力学加载测试，获取元器件在受力过程中的变形响应。
2.微小力值试验机：适用于细小引脚、微型端子等低载荷塑性测试，可实现精细加载与位移控制。
3.弯曲试验装置：用于评估引线、端子及连接片的弯曲性能，观察弯曲过程中的塑性变形与开裂情况。
4.压缩试验装置：用于测定封装体、端帽及局部结构在受压条件下的变形能力和永久变形特征。
5.反复弯折试验装置：用于模拟引线和薄片结构的重复受力状态，评价其塑性稳定性与疲劳前期损伤表现。
6.显微观察装置：用于检查塑性变形后的表面裂纹、边缘损伤、局部颈缩及微观结构变化。
7.影像尺寸测量仪：用于测量试样变形前后的尺寸变化，分析弯曲位移、压缩量和残余形变量。
8.硬度测试装置：用于辅助评估材料局部抗变形能力，分析塑性变形与材料状态之间的关系。
9.压痕试验装置：用于表征微区受力后的压痕响应与局部塑性特征，适合微小结构分析。
10.恒温环境装置：用于提供受控温度条件，评估不同温度状态下元器件材料的塑性变化规律。