检测项目
1.热应力疲劳：热循环测试，热冲击分析，热机械应力评估。
2.机械载荷疲劳：随机振动测试，正弦振动分析，机械冲击试验。
3.电应力疲劳：功率循环实验，电迁移分析，偏置应力测试。
4.互连可靠性：焊点蠕变测试，引线键合拉力疲劳，球焊强度分析。
5.材料退化分析：封装树脂开裂评估，分层现象检测，介质层击穿分析。
6.环境适应性：稳态湿热测试，高温高湿偏置实验，盐雾腐蚀评估。
7.物理强度测试：晶圆弯曲强度，芯片剪切强度，封装抗压分析。
8.表面完整性：钝化层开裂检测，涂层附着力疲劳，金属层腐蚀分析。
9.内部结构稳定性：空洞生长规律，界面金属间化合物分析，应力迁移检测。
10.动态性能退化：开关参数漂移，阈值电压偏移，漏电流增长监测。
检测范围
中央处理器、图形处理器、微控制器、存储芯片、电源管理集成电路、射频芯片、模拟转换器、数字信号处理器、逻辑芯片、驱动集成电路、图像传感器、接口芯片、通信芯片、功率器件、光电耦合器、逻辑门电路、时钟发生器、稳压器
检测设备
1.高低温试验箱：用于模拟极端环境下的温度循环应力。
2.扫描电子显微镜：观察微观结构的疲劳裂纹与形貌。
3.工业射线检测仪：非破坏性探测封装内部的焊接缺陷。
4.超声波显微镜：分析内部层间界面的结合强度。
5.机械振动台：模拟物理振动对器件可靠性的影响。
6.电子万能试验机：测定材料在循环载荷下的力学性能。
7.激光位移计：实时监测热应力导致的微观位移。
8.能谱分析仪：鉴定失效点位的物质组成变化。
9.红外成像系统：分析运行状态下的热场分布。
10.离子减薄系统：制备用于深层结构观察的精密样品。