检测项目
1. 抗压强度(50-2000MPa)
2. 压缩弹性模量(50-300GPa)
3. 屈服强度(10-500MPa)
4. 压缩变形量(0.1-5%)
5. 破坏载荷(10-5000N)
检测范围
1. 硅基芯片：单晶硅<100>
2. 功率芯片：IGBT/SiC
3. MEMS芯片：压力传感器
4. 存储芯片：DRAM/NAND
5. 模拟芯片：CMOS工艺
检测方法
1. GB/T 1041-2008 塑料压缩性能试验方法
2. JEDEC JESD22-B105-2018 芯片机械试验
3. GB/T 7314-2017 金属压缩试验方法
4. ASTM E9-2019 金属材料压缩试验
5. SEMI G86-0305 晶圆机械强度测试
检测设备
1. 微机控制电子万能试验机(Instron 5944)：载荷0.5kN
2. 纳米压痕仪(Hysitron TI 980)：载荷0-10mN
3. 数字显微镜(Keyence VHX-7000)：放大20-5000倍
4. 激光测径仪(Keyence LS-9000)：精度0.1μm
5. 恒温恒湿试验箱(ESPEC SH-261)：-40~150℃
6. 精密切割机(SS100)：转速3000rpm
7. 金相显微镜(Olympus GX53)：放大50-1000倍
8. 应变测量系统(Vishay P3)：分辨率1με
9. 高精度测力传感器(HBM U2AD)：精度0.1%