检测项目
导热系数测定：温度范围-40℃~300℃，精度±0.5%
热膨胀系数分析：测量范围1×10⁻⁶/K~50×10⁻⁶/K
热变形温度测试：载荷0.45MPa/1.8MPa，升温速率2℃/min
比热容检测：温度分辨率±0.1℃，量程0.1~5.0 J/(g·K)
热循环耐久性试验：-55℃~150℃交变循环，循环次数≥1000次
检测范围
金属材料：铝合金、钛合金、高温合金等
高分子材料：聚乙烯（PE）、聚四氟乙烯（PTFE）、环氧树脂等
建筑材料：混凝土、保温岩棉、聚氨酯泡沫等
电子元件：PCB基板、半导体封装材料、导热硅脂等
复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、玻璃纤维层压板等
检测方法
ASTM E1225：稳态纵向热流法测定固体材料导热系数
ISO 11359-2：热机械分析（TMA）法测量线性热膨胀系数
GB/T 1634：塑料负荷变形温度测定（三点弯曲法）
ISO 22007-4：瞬态平面热源法测试各向异性材料比热容
GB/T 2423.22：温度变化试验导则（双箱法热冲击试验）
检测设备
热流计法导热仪HFM-436 Lambda：符合ASTM C518，量程0.001~2 W/(m·K)
激光闪射仪LFA 467 HyperFlash®：基于ISO 22007-4标准，温度范围RT~1600℃
热机械分析仪TMA 402 F3：执行ISO 11359-2，位移分辨率0.1nm
热变形试验机HDT/VICAT 340：符合GB/T 1634.2，最大载荷10kN
快速温变试验箱CTS-780：满足GB/T 2423.22，变温速率15℃/min