检测项目
脆性断裂强度：最大载荷范围0.5-50kN，断裂位移精度±0.01mm
镀层结合力：剥离强度测试范围5-500N/cm²
微观孔隙率：孔隙直径检测范围0.1-50μm，分辨率≤0.05μm
残余应力：测量范围±2000MPa，误差≤±5%
厚度均匀性：检测范围0.1-200μm，重复性误差±0.5%
检测范围
电子元件镀层（金、银、镍等）
金属基复合材料（铝基、钛基电积物）
半导体封装材料（铜柱凸块、锡银合金）
高温防护涂层（陶瓷-金属复合镀层）
精密机械部件（轴承、齿轮表面处理层）
检测方法
ASTM B487：电积物横截面显微厚度测量法
ISO 4524：金属镀层脆性评价的弯曲试验法
GB/T 5270：基体与镀层结合强度拉伸测试法
ASTM B417：多孔电积物孔隙率的气体渗透法
ISO 9220：X射线荧光光谱法测定镀层成分
检测设备
扫描电子显微镜（Hitachi SU5000）：用于微观形貌观察，分辨率1nm
万能材料试验机（Instron 5967）：载荷范围0.01-50kN，支持ASTM E8/E384标准
X射线应力分析仪（Pulstec μ-X360）：残余应力测量，精度±10MPa
白光干涉仪（Bruker ContourGT-K）：三维表面粗糙度分析，垂直分辨率0.1nm
能谱仪（Oxford Instruments X-Max 80）：元素成分定量分析，检测限0.1wt%