检测项目
1.位错密度测量：测量范围10^4-10^12cm^-2，精度5%
2.滑移带间距分析：分辨率0.1μm，测量误差≤2%
3.柏氏矢量测定：角度分辨率0.1，晶向指数标定精度0.5
4.位错环尺寸统计：直径测量范围5-500nm，自动分类统计
5.晶体取向差分析：取向差角测量范围0.1-15，步长0.05μm
检测范围
1.金属材料：铝合金/钛合金/高温合金单晶及多晶材料
2.半导体材料：硅/锗单晶及III-V族化合物半导体
3.高温结构陶瓷：碳化硅/氮化硅基复合材料
4.功能薄膜材料：磁控溅射/PVD制备的纳米多层膜
5.生物医用材料：钴铬合金/钛基植入物表面改性层
检测方法
1.ASTME112-13晶粒度测定中的位错密度计算方法
2.ISO14577-1:2015纳米压痕法测定局部塑性变形
3.GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
4.ASTME2092-18电子背散射衍射(EBSD)标准测试方法
5.GB/T4338-2006金属材料高温拉伸试验中的滑移线观测
检测设备
1.FEIQuanta650FEG场发射扫描电镜：配备EDAXHikariEBSD系统
2.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：配置VANTEC-500二维探测器
3.JEOLJEM-ARM300F球差校正透射电镜：空间分辨率0.08nm
4.KLATencorP17+表面轮廓仪：垂直分辨率0.01nm
5.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：采集速度4000点/秒
6.ZEISSCrossbeam550聚焦离子束系统：加工精度5nm
7.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围0.01-2000gf
8.AgilentG200纳米压痕仪：位移分辨率0.01nm
9.LeicaDM8000M金相显微镜：配备LAS-X晶粒度分析模块
10.ThermoFisherScios2DualBeam双束电镜：三维重构功能