检测项目
1.微观组织观察：晶粒形貌，晶界特征，相组成分布。
2.表面形貌分析：表面粗糙度，微裂纹，微孔洞。
3.夹杂物评估：夹杂类型，夹杂尺寸，夹杂分布。
4.晶粒度测定：晶粒尺寸，晶粒均匀性，异常晶粒。
5.相比例测定：相含量，析出相形态，相连续性。
6.孔隙率测定：孔隙含量，孔隙形态，孔隙分布。
7.裂纹特征分析：裂纹起源，裂纹扩展路径，裂纹密度。
8.表层缺陷检验：折叠，划伤，压痕。
9.镀层结构评估：镀层厚度，界面结合，镀层缺陷。
10.焊接组织评估：焊缝组织，热影响区，焊接缺陷。
11.腐蚀形貌分析：点蚀形态，晶间腐蚀，腐蚀产物。
12.断口形貌分析：韧窝形貌，解理特征，疲劳条带。
检测范围
低碳钢、高碳钢、合金钢、不锈钢、铸铁、铝合金、铜合金、镍合金、钛合金、镁合金、锌合金、焊接接头、热处理试样、粉末冶金件、镀层金属、金属薄板、金属丝材、金属箔材
检测设备
1.扫描电镜：用于表面微观形貌观察与缺陷识别。
2.透射电镜：用于晶体内部结构与位错特征分析。
3.能谱分析仪：用于微区元素分布与成分定性分析。
4.显微硬度计：用于微区硬度与组织对应关系测定。
5.金相显微镜：用于金相组织形貌观察与晶粒评定。
6.离子束制样系统：用于精细截面制备与表面清理。
7.电解抛光装置：用于金属样品表面精细抛光处理。
8.超声清洗设备：用于样品清洁与污染去除。
9.真空镀膜装置：用于样品导电层制备与成像稳定。
10.图像分析系统：用于晶粒尺寸、孔隙率与缺陷统计分析。