检测项目
断裂强度测试：拉伸力范围0-50N，断裂阈值≥4.5GPa
衰减系数测量：波长范围1310/1550nm±10nm，允许偏差±0.03dB/km
几何尺寸分析：纤芯直径8.2±0.5μm，包层直径125±1μm
弯曲损耗测试：弯曲半径15mm±0.1mm，温度范围-40℃~+85℃
涂层附着力测试：剥离力≥1.4N/cm，位移分辨率0.01mm
检测范围
单模光纤：G.652D/G.657系列通信光纤
多模光纤：OM3/OM5等级多模光缆
特种光纤：抗弯曲光纤/掺铒光纤/光子晶体光纤
光纤预制棒：直径80-150mm石英基材
OPGW光缆：铝包钢线径3.0-4.5mm复合结构
检测方法
断裂强度：ASTM D4566-2014/GB/T 15972.31-2021三点弯曲法
衰减系数：IEC 60793-1-40:2019/GB/T 15972.45-2021截断法
几何尺寸：IEC 60793-1-20:2014/GB/T 15972.21-2021显微镜测量法
弯曲损耗：ITU-T G.657.A2:2022/GB/T 9771.3-2020缠绕测试法
涂层附着力：ASTM D4565-2015/GB/T 15972.32-2021剥离试验法
检测设备
万能材料试验机：INSTRON 5967型，载荷精度±0.5%
光时域反射仪：EXFO FTB-200平台，动态范围45dB
光纤几何分析仪：Yokogawa AQ1200系统，分辨率0.01μm
弯曲损耗测试系统：Viavi T-Bend 5000装置，曲率控制±0.05mm
涂层附着力测试仪：Instron Peel Tester 3343型，速度控制0.1-500mm/min