检测项目
银含量测定：纯度≥99.9%（千分比误差±0.5‰）
杂质元素分析：铅≤50ppm、铜≤200ppm（ICP-OES法）
密度测试：10.49±0.05g/cm³（25℃恒温环境）
维氏硬度：25-40HV（载荷500gf）
导电率测试：≥63.0×10⁶ S/m（四探针法）
检测范围
铸造银锭（S999/S990/S925）
贵金属首饰（项链/戒指/手镯）
电子工业用银浆料/银触点
医用消毒器皿/手术器械
钎焊材料（银基焊丝/焊条）
检测方法
火试金法：GB/T 11067.3-2014《银化学分析方法》
X射线荧光光谱法：ASTM E1251-17a《金属合金成分分析》
电感耦合等离子体发射光谱法：ISO 11885:2007《水质测定》扩展应用
阿基米德密度法：GB/T 1423-1996《贵金属密度测试规范》
显微硬度计法：GB/T 4340.1-2009《金属维氏硬度试验》
检测设备
X射线荧光光谱仪（型号：X-Supreme8000）：元素成分无损分析
电感耦合等离子体发射光谱仪（型号：iCAP PRO）：痕量元素定量检测
全自动密度仪（型号：MD-300S）：阿基米德原理密度测量
显微维氏硬度计（型号：FM-700）：载荷精度±0.5%
四探针电阻率测试仪（型号：RTS-9）：导电率自动换算系统