检测项目
1.温度分辨率：≤0.05℃@30℃基准温度
2.热灵敏度（NETD）：≤20mK@25℃环境温度
3.空间分辨率：0.5mrad@10m测量距离
4.扫描速度：≥200Hz线扫描频率
5.测温精度：1℃或1%（取较大值）
6.动态范围：14bit数字输出
7.波长响应：3-5μm或8-14μm波段可选
检测范围
1.金属材料：航空航天钛合金焊缝缺陷检测
2.电子元件：PCB电路板热分布分析
3.复合材料：碳纤维层压板分层缺陷识别
4.光伏组件：太阳能电池隐裂及热斑检测
5.工业设备：高压输电线路接头过热监测
6.建筑结构：外墙空鼓及渗漏点定位
检测方法
1.ASTME1934-19a：红外热成像系统性能表征标准
2.ISO18434-1：机器状态监测与诊断的红外热成像规范
3.GB/T19870-2018：工业检测型红外热像仪技术要求
4.IEC62446-3：光伏系统红外检测规程
5.ASNTSNT-TC-1A：无损检测人员资格认证体系
6.GB/T12604.9-2021：无损检测术语红外检测
检测设备
1.FLIRT1030sc：1024768分辨率，60Hz帧率，支持多波段成像
2.InfraTecImageIR8300：640512像素制冷型探测器，NETD＜15mK
3.TelopsHyper-CamLW：320256长波红外高光谱成像系统
4.NECTH9260：非制冷焦平面阵列，测温范围-40~2000℃
5.OptrisPI640i：640480像素，100Hz高速测温相机
6.Testo890：超分辨率模式可达1280960像素
7.HikmicroB10X：384288像素手持式巡检仪
8.KeysightU5856A：集成激光测距功能的工业级热像仪
9.XenicsGobi-640-GigE：640512InGaAs短波红外相机
10.CISystemsSR5000N：实验室级黑体辐射校准系统