检测项目
1.扫描精度：测量重复定位误差≤0.5μm@10mm行程
2.动态分辨率：可解析最小特征尺寸0.1μm（λ=632.8nm）
3.线性度误差：全量程范围内偏差＜0.02%FS
4.光斑均匀性：能量分布波动≤3%（ISO13696）
5.系统稳定性：连续工作8小时漂移量＜0.8μm
检测范围
1.半导体晶圆表面缺陷检测（300mm晶圆）
2.光学镀膜元件反射/透射特性分析
3.MEMS器件三维形貌重构（Z轴分辨率10nm）
4.精密模具表面粗糙度测量（Ra0.01-1.6μm）
5.柔性显示面板曲率半径测量（R≥3mm）
检测方法
ASTME3025-22《光学扫描系统性能测试方法》
ISO13696:2021《激光扫描设备性能评估规范》
GB/T17421.2-2016《机床检验通则第2部分：数控轴定位精度》
GB/T26193-2010《显微镜物镜成像质量检验方法》
ISO25178-602:2019《产品几何量技术规范表面结构区域法》
检测设备
1.ZygoVerifireMST干涉仪：波长稳定性0.1pm，用于波前分析
2.KeyenceLK-H020激光位移传感器：采样频率392kHz，分辨率0.01μm
3.OlympusOLS5000激光共聚焦显微镜：12001200像素CCD，Z轴重复性5nm
4.RenishawXL-80激光干涉仪：线性测量精度0.5ppm
5.BrukerContourGT-X3白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm@20x物镜
6.MitutoyoCMM-CrystaPlusM574三坐标机：空间精度(1.9+L/250)μm
7.HamamatsuC12741-03光电探测器：响应波长300-1100nm
8.NewportM-UTM50微型位移台：闭环定位精度0.1μm
9.ThorlabsPM320E光功率计：测量范围10nW-200mW
10.Agilent8163B可调谐激光源：波长范围1460-1640nm5pm