检测项目

1.电气连通性测试:测量线路导通电阻≤0.5Ω@20mADC

2.绝缘电阻测试:施加500VDC电压时阻值≥100MΩ

3.耐压强度测试:AC1500V/60s无击穿(IEC60950-1)

4.阻抗控制测试:差分阻抗公差10%(IPC-2141A)

5.热应力测试:288℃焊锡槽浸渍10s无分层(IPC-TM-6502.6.8)

检测范围

1.FR-4环氧玻璃纤维基材单/双面板

2.高频板材(RogersRO4003C、TaconicRF-35)

3.金属基板(铝基板、铜基板)

4.柔性电路板(聚酰亚胺/PET基材)

5.HDI高密度互连板(盲埋孔结构)

检测方法

1.IPC-9252B:非组装板电气测试要求

2.IPC-TM-650:物理与机械性能试验方法

3.GB/T4677-2022:印刷电路板通用规范

4.IEC61189-3:电子材料互连测试方法

5.ASTMD257:绝缘材料直流电阻测量

检测设备

1.Keysight34972A数据采集器:支持64通道电阻测量(0.1mΩ分辨率)

2.Chroma19032耐压测试仪:AC5kV/DC6kV输出能力

3.PolarCITS900s飞针测试机:最小探测间距50μm

4.TDR示波器(TektronixDSA8300):时域反射计带宽70GHz

5.HiokiIR4056绝缘电阻计:测量范围110^3~110^16Ω

6.BTUPyramax100回流焊炉:温度控制精度1℃

7.MitutoyoLSM-9000激光扫描仪:Z轴分辨率0.1μm

8.OLYMPUSDSX1000数码显微镜:5000倍光学放大能力

9.ThermoScientificESCALABXi+XPS:表面元素分析精度0.1at%

10.Agilent4284ALCR表:频率范围20Hz~1MHz