检测项目

1.元素成分分析:检测范围Be-U(原子序数4-92),精度0.5wt%

2.微观结构观察:分辨率≤0.1nm(STEM模式),放大倍数10-1,000,000X

3.晶体取向测定:EBSD系统角分辨率0.1,步长≥5nm

4.表面粗糙度测量:Z轴分辨率0.05nm(AFM联用)

5.薄膜厚度分析:EDX线扫描精度2nm(厚度<100nm)

检测范围

1.半导体材料:硅晶圆、III-V族化合物外延层

2.金属材料:高温合金晶界析出相、焊接界面扩散层

3.生物样品:冷冻切片细胞器超微结构

4.纳米材料:量子点尺寸分布(1-20nm)

5.陶瓷复合材料:晶界玻璃相成分分析

检测方法

1.ASTME1508-12(2020):微束X射线能谱定量分析标准

2.ISO16700:2019:扫描电镜分辨率校准规范

3.GB/T27788-2020:微区分析用标准样品通用要求

4.ISO22493:2019:显微分析电子背散射衍射方法

5.GB/T17359-2023:电子探针显微分析通用技术条件

检测设备

1.ThermoFisherApreo2:场发射扫描电镜,配备SuperX能谱系统

2.JEOLJEM-ARM300F:原子分辨率球差校正透射电镜

3.BrukerQuantax800:波长色散谱仪(WDS),检出限达50ppm

4.OxfordInstrumentsSymmetryS3:EBSD探测器,采集速度4000点/秒

5.HitachiRegulus8230:冷场发射电镜,低电压1kV成像

6.ZeissGeminiSEM500:镜筒内二次电子探测器(Inlens)

7.TESCANMIRALMS:聚焦离子束-电镜联用系统(FIB-SEM)

8.ShimadzuEPMA-8050G:电子探针显微分析仪(WDX+EDX)

9.GatanK3-IS:直接电子探测相机(DED),帧率1600fps

10.ParkNX20:原子力显微镜联用系统(AFM-SEM)