检测项目

物理性能检测：

  • 低温脆化温度：Tb≤-55℃（参照ASTMD746）
  • 密度变化率：Δρ≤±0.5%（GB/T533-2008）
低温力学性能：
  • 拉伸强度保留率：≥80%（-40℃，ISO37）
  • 断裂伸长率保留率：≥75%（-60℃，GB/T528）
  • 压缩永久变形：≤35%（-50℃×22h，ISO815-2）
热学性能：
  • 玻璃化转变温度：Tg≤-110℃（DSC法，ISO11357）
  • 线膨胀系数：≤250×10-6/K（-70~20℃，ASTMD696）
电学性能：
  • 体积电阻率：≥1×1014Ω·cm（-50℃，IEC62631-3-1）
  • 介电强度：≥15kV/mm（-70℃，GB/T1695）
化学稳定性：
  • 耐低温液体侵蚀：质量变化≤5%（液氮浸渍24h）
老化性能：
  • 低温循环后硬度变化：ΔIRHD≤±5（-65℃↔25℃×50次）
密封性能：
  • 低温泄漏率：≤1×10-6Pa·m3/s（-80℃，ISO15848）
低温回弹性：
  • 弹性恢复率：≥90%（-100℃卸载后）
尺寸稳定性：
  • 低温收缩率：≤0.8%（-196℃×1h）
应用专项测试：
  • 低温扭矩保持力：衰减≤15%（-60℃动态测试）

检测范围

1.固态硅橡胶（HTV）：模压/挤出制品，重点检测低温压缩形变及裂纹扩展

2.液体硅橡胶（LSR）：注塑成型件，侧重低温流动性及脱模后尺寸精度

3.氟硅橡胶：耐油耐寒材料，验证-65℃下耐介质性能

4.发泡硅胶：保温材料，检测-100℃闭孔率及导热系数

5.导电硅胶：电磁屏蔽件，考核低温电阻漂移值

6.医用植入硅胶：生物材料，验证液氮存储后细胞相容性

7.光学硅胶：透镜封装胶，测试-80℃透光率衰减

8.阻燃硅胶：航空材料，评估低温氧指数维持率

9.自粘硅胶带：密封材料，检验-60℃剥离强度保留率

10.导热硅胶片：热界面材料，测定-40℃热阻变化系数

检测方法

国际标准：

  • ASTMD2137-18硅橡胶低温脆性试验
  • ISO2921:2022硫化橡胶低温压缩永久变形测定
  • IEC60243-1:2021固体绝缘材料介电强度试验
国家标准：
  • GB/T7758-2020硫化橡胶低温性能的测定
  • GB/T1693-2007硫化橡胶介电常数试验
  • GB/T11206-2020橡胶老化试验表面龟裂法
方法差异说明：ASTMD2137采用冲击脆化法，GB/T7758规定多试样分级降温法；ISO2921压缩率标准为25%，GB/T7758允许10%-30%定制压缩率

检测设备

1.低温拉伸试验机：TST-50LN型（温度范围-196~350℃，载荷精度±0.5%）

2.动态热机械分析仪：DMA850（温控精度±0.1℃，频率0.01~200Hz）

3.液氮深冷箱：DCX-300（最低温-196℃，降温速率≥10℃/min）

4.低温压缩永久变形仪：CPC-80L（三工位并行，控温±1℃）

5.高阻计：TH2683（测量范围104~1017Ω）

6.差示扫描量热仪：DSC3500（分辨率0.1μW，降温速率0.01~100℃/min）

7.低温导热系数仪：TPS2500S（测试范围-150~1000℃，精度±3%）

8.氦质谱检漏仪：ZQJ-530（灵敏度1×10-12Pa·m3/s）

9.低温环境箱：GDJS-100B（温区-70~150℃，波动度±0.5℃）

10.激光热膨胀仪：DIL806（分辨率0.05μm，降温速率0.1~50K/min）