可送检的样品类型与对应检测项目

样品类型 典型应用场景 主要检测项目 常用方法 / 参考
投资收藏类银章 1oz至1kg圆形章、异形章成色复核与出厂检验 银含量、纯度命名判定、公称质量核称、直径厚度尺寸、边缘毛刺与图案清晰度 GB 11887-2012纯度命名规则；GB/T 18043-2013 X射线荧光光谱法无损筛查
纪念章与奖章 事件纪念章、企业定制章、奖牌勋章类产品出厂与来料复核 银含量、925与990成色判定、铅镉砷汞有害元素筛查、质量允差、表面疵病 GB/T 17832-2021溴化钾容量法；GB/T 28020-2011有害元素X射线荧光筛查
镀金与复合工艺银章 局部镀金、镀铑、珐琅彩银章工艺质量控制 金镀层厚度与覆盖均匀性、层间结合状态、底层银含量、抗变色性能 X射线荧光镀层测厚；截面扫描电镜观察
制章银料与坯饼 银板、银粒、坯饼投料前纯度验收 银纯度、铜铅铋铁锑等杂质元素、氧含量、批量均匀性 电感耦合等离子体发射光谱；X射线荧光光谱法
变色与质量异议银章 表面发黑发黄、白色斑点、质量与标识不符等情形排查 变色产物物相鉴定、斑点成因分析、密度验证、掺杂夹心筛查 X射线衍射物相分析；扫描电镜能谱微区成分；阿基米德密度测定
镶嵌与彩银工艺章 镶嵌宝玉石、烧蓝、高浮雕工艺银章质量评估 镶嵌物材质鉴别、镶口牢固度、珐琅层附着状态、浮雕细节完整性 折射仪与放大检查；体视显微镜工艺检查

检测项目

1. 银含量与成色判定：测定范围75%-99.99%，覆盖800、925、990、999千分银纯度下限判定

2. 有害元素筛查：铅、镉、砷、汞、镍总量及镍释放量，长期接触皮肤饰品镍释放限值0.5μg/(cm²·周)

3. 公称质量核称与密度验证：分度值0.01mg电子天平核称，阿基米德密度参考区间10.2-10.5g/cm³

4. 镀层厚度：金、铑装饰镀层X射线荧光测厚，量程0.05-5μm，分辨率0.01μm

5. 硬度与工艺质量：显微维氏硬度HV40-HV120（退火态至加工硬化态），表面疵病、毛刺与图案清晰度检查

6. 抗变色性能：硫化蒸汽暴露后色差ΔE量化评级，人工汗液浸泡稳定性评价

检测范围

1. 投资银章：1oz、2oz、5oz、1kg等规格圆形与异形投资章，999及999.9成色

2. 纪念章奖章：事件纪念章、企业定制章、运动奖牌、勋章类产品，925、990成色

3. 工艺银章：高浮雕章、珐琅彩银章、局部镀金银章、镶嵌宝玉石银章

4. 制章原料：银板、银粒、银丝与坯饼，Ag99.99级高纯银料

5. 异议品排查：表面变色、白斑、镀层脱落、质量与标识不符银章

检测方法

1. GB 11887-2012 首饰 贵金属纯度的规定及命名方法：成色分级、纯度下限与999、990、925命名规则及镍释放限量要求

2. GB/T 18043-2013 首饰 贵金属含量的测定 X射线荧光光谱法：银含量无损快速筛查

3. GB/T 17832-2021 银合金首饰 银含量的测定 溴化钾容量法(电位滴定法)：银含量仲裁定量

4. GB/T 28020-2011 饰品 有害元素的测定 X射线荧光光谱法：铅镉砷汞等有害元素初筛

5. GB/T 28021-2011 饰品 有害元素的测定 光谱法：有害元素确证定量

6. GB/T 4340.1-2024 金属材料 维氏硬度试验 第1部分：试验方法：章体硬度与加工状态评估

检测设备

1. 波长色散X射线荧光光谱仪（ZSX Primus III+型）：元素范围氟至铀，银含量测定与镀层厚度分析

2. 电位滴定仪（905 Titrando型）：电位分辨率0.1mV，溴化钾容量法银含量仲裁

3. 电感耦合等离子体发射光谱仪（5800型）：波长范围167-785nm，痕量杂质元素定量

4. 显微维氏硬度计（HV-1000型）：试验力10gf-1kgf，放大400倍，压痕自动测量

5. 电子分析天平：分度值0.01mg，量程220g，公称质量核称

6. 场发射扫描电镜（SU8010型）：分辨率1nm，配能谱仪做微区成分与镀层截面分析

7. X射线衍射仪（SmartLab 9kW型）：2θ扫描范围5°-140°，变色产物物相鉴定

8. 分光测色仪（CM-2600d型）：d/8°几何条件，色差分辨率0.01，变色程度量化

9. 体视显微镜：6.7-90倍连续变倍，外观疵病、边缘毛刺与浮雕细节检查

10. 密度测定仪：阿基米德法，精度0.001g/cm³，掺杂与夹心结构筛查