轴承座套盖检测

检测项目

1.尺寸精度：孔径公差0.02mm，端面平行度≤0.03mm/100mm

2.材料硬度：布氏硬度HB180-220（铸铁件），洛氏硬度HRC25-30（合金钢件）

3.表面粗糙度：Ra≤3.2μm（配合面），Ra≤6.3μm（非配合面）

4.金相组织：珠光体含量≥95%，石墨形态评级符合GB/T9441-2009

5.无损探伤：磁粉检测裂纹灵敏度0.05mm2mm，渗透检测缺陷显示分辨率≥0.1mm

检测范围

1.HT200/HT250灰铸铁铸造套盖

2.QT450-10球墨铸铁精密加工件

3.ZG270-500铸钢热处理部件

4.6061-T6铝合金压铸成型件

5.H62/H59铜合金耐磨衬套

检测方法

1.尺寸测量执行GB/T1800.2-2020《产品几何技术规范》公差标准

2.硬度测试采用ASTME10-18布氏硬度法及ISO6508-1洛氏硬度法

3.表面粗糙度依据GB/T1031-2009轮廓法评定规则

4.金相分析按ASTME3-11制样规范及GB/T13298-2015显微检验方法

5.无损探伤遵循ISO4986:2010铸件渗透检测与ISO4987:2010磁粉检测标准

检测设备

1.MitutoyoCMMCrysta-ApexS三坐标测量机（精度1.5μm+L/250）

2.ZwickRoellBrinell250布氏硬度计（载荷范围9.807N-29.42kN）

3.TaylorHobsonSurtronicS-128表面粗糙度仪（分辨率0.01μm）

4.OlympusGX53倒置金相显微镜（500放大倍率）

5.YXLONFF35CT工业X射线探伤机（分辨率≤3μm）

6.MagnafluxQQI-20磁粉探伤仪（灵敏度A1型试片）

7.Instron5985万能材料试验机（载荷精度0.5%）