检测项目
1.厚度偏差检测：轴向与径向厚度公差0.01mm
2.表面粗糙度检测：工作面Ra≤0.8μm
3.布氏硬度测试：巴氏合金层HB150-200
4.金相组织分析：铅锡相分布均匀度≥95%
5.结合强度试验：合金层与钢背结合力≥25MPa
6.热膨胀系数测定：20-150℃区间ΔL/L≤0.015%
检测范围
1.巴氏合金轴承瓦（SnSb11Cu6）
2.铜基合金轴瓦（ZCuSn10P1）
3.铝基双金属轴瓦（AlSn20Cu）
4.铸铁轴瓦（HT250）
5.高分子复合材料轴瓦（PTFE+青铜粉）
6.粉末冶金含油轴瓦（Fe-Cu-C系）
检测方法
ASTME10-18《金属材料布氏硬度试验方法》
ISO4287:1997《表面粗糙度轮廓法术语定义》
GB/T231.1-2018《金属材料布氏硬度试验第1部分》
GB/T4340.1-2009《金属维氏硬度试验第1部分》
GB/T228.1-2021《金属材料拉伸试验第1部分》
ISO6892-1:2019《金属材料室温拉伸试验》
检测设备
MitutoyoCRYSTA-ApexS574三坐标测量机：三维尺寸精度0.5μm
TaylorHobsonFormTalysurfi120粗糙度仪：Ra测量范围0.01-50μm
Instron5982万能试验机：最大载荷100kN
OlympusGX53倒置金相显微镜：5000倍显微成像
QnessQ10A显微硬度计：HV0.01-HV10标尺
NetzschDIL402C热膨胀仪：温度分辨率0.1℃
Elcometer456涂层测厚仪：量程0-2000μm
BrukerQ4TASMAN光谱仪：合金成分分析精度0.01%
ZeissSmartproof5共聚焦显微镜：三维形貌重构精度10nm