检测项目

1.密度测试:采用阿基米德法测定体积密度(范围1.5-20.0g/cm),相对密度≥95%

2.孔隙率分析:通过金相图像法测量开孔/闭孔率(精度0.5%),允许值≤3%

3.抗压强度测试:万能试验机测定常温强度(50-3000MPa),加载速率0.5mm/min

4.晶粒尺寸测定:扫描电镜测量平均晶粒尺寸(0.1-500μm),符合Hilliard法计算

5.热膨胀系数:热机械分析仪测定20-1500℃范围CTE(510⁻⁶-1510⁻⁶/℃)

检测范围

1.金属基复合材料:包括铝基、铜基烧结制品

2.陶瓷材料:氧化铝、碳化硅等结构陶瓷

3.硬质合金:WC-Co系切削刀具材料

4.粉末冶金制品:含油轴承、齿轮部件

5.功能梯度材料:热障涂层基体材料

检测方法

ASTMB962-17金属粉末烧结制品密度测试标准

ISO2738:1999可渗性烧结金属材料开孔率测定

GB/T5163-2018烧结金属材料横向断裂强度测定

ASTME112-13晶粒度测定标准方法

GB/T4339-2008金属材料热膨胀特性测试

检测设备

1.万能材料试验机(Instron5982):最大载荷100kN,精度0.5%

2.扫描电镜(FEIQuanta650FEG):分辨率1nm,配备EBSD系统

3.真密度仪(MicromeriticsAccuPycII1340):氦气置换法,精度0.03%

4.热机械分析仪(NETZSCHTMA402F3):温度范围-150-1550℃,分辨率0.1nm

5.金相制样系统(StruersTegramin-30):自动研磨抛光,定位精度1μm

6.X射线衍射仪(BrukerD8ADVANCE):Cu靶Kα辐射,角度精度0.0001

7.激光导热仪(LFA467HyperFlash):导热系数测试范围0.1-2000W/(mK)

8.三维轮廓仪(BrukerContourGT-K):垂直分辨率0.1nm,扫描面积5050mm