检测项目

1.密度测试:孔隙率≤3%,相对密度≥97%(阿基米德法)

2.硬度检测:维氏硬度HV80-150或洛氏硬度HRB45-70

3.抗拉强度:室温条件下≥200MPa,高温(200℃)保持率≥85%

4.延伸率:断裂延伸率≥5%(标距50mm)

5.金相分析:晶粒尺寸≤50μm,第二相分布均匀度偏差<10%

检测范围

1.汽车发动机活塞用AlSi10Mg烧结件

2.航空航天用Al6061-T6烧结结构件

3.电子封装用Al-SiC复合材料烧结基板

4.高导热Al-Cu-Mg系烧结散热器

5.粉末冶金Al-Zn-Mn系耐蚀烧结部件

检测方法

ASTMB962-18粉末冶金材料密度测定标准

ISO4498:2019烧结金属材料表观硬度测试

GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验方法

GB/T13298-2015金属显微组织检验方法

ASTME384-22材料显微硬度测试标准

检测设备

1.OlympusGX53金相显微镜:5000倍放大,配备EDS能谱分析模块

2.Instron5985万能材料试验机:300kN载荷精度0.5%

3.QnessQ10A自动显微硬度计:HV/HK双标尺,0.01μm位移分辨率

4.QuantachromeUltrapyc5000真密度仪:氦气置换法,精度0.02%

5.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:Cu靶Kα辐射,2θ角范围5-160

6.HitachiSU5000场发射电镜:1nm分辨率,配备EBSD晶体取向分析系统

7.NetzschDIL402C热膨胀仪:温度范围-150℃~1600℃,膨胀系数精度0.1%

8.ShimadzuEDX-7000荧光光谱仪:Be窗探测器,元素分析范围Na-U

9.ZwickRoellZHU250冲击试验机:最大冲击能量300J,低温箱可达-196℃

10.KeyenceVHX-7000三维超景深显微镜:4K分辨率,三维表面粗糙度分析功能