检测项目

晶粒尺寸分布：测量区间0.5-500μm，分辨率±0.2μm

平均晶粒尺寸偏差：ASTM E112标准G系列评级

晶界角度分布：统计角度偏差＞15°的异常晶界占比

局部异常区域占比：检测面积≥5mm²，异常阈值＞3σ

相邻晶粒尺寸差异比：计算相邻晶粒尺寸比≥2:1的区域密度

检测范围

金属合金：铝合金（2XXX/7XXX系列）、钛合金（TC4/TC11）

陶瓷材料：氧化锆（3Y-TZP）、碳化硅（SiC）结构陶瓷

高温合金：镍基合金（Inconel 718/625）

半导体材料：硅晶圆（300mm）、砷化镓单晶

复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP/T800级）

检测方法

金相分析法：ASTM E112-13、GB/T 6394-2017

电子背散射衍射：ISO 16700:2019、GB/T 35099-2018

X射线衍射法：ISO 22278:2020晶粒尺寸测定

激光共聚焦显微镜法：ASTM E1245-03(2016)

数字图像处理法：ISO 13383-1:2016自动分析规范

检测设备

Olympus GX53倒置金相显微镜：配备Stream图像分析软件，支持ASTM E112自动评级

Oxford Instruments Symmetry EBSD探测器：空间分辨率50nm，角度分辨率0.5°

Hitachi SU5000场发射扫描电镜：配备Bruker Quantax EDS系统，工作电压0.5-30kV

Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：测量范围10nm-3.5mm，符合ISO 13320标准

Leica DMI8数字显微系统：支持3D表面重构，Z轴分辨率10nm

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与不均匀晶粒检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。