检测项目

化学成分分析（Ni 28-30%、Co 16-18%、Fe余量）

热膨胀系数测试（20-450℃区间α≤6.5×10⁻⁶/K）

抗拉强度检测（≥517MPa）

气密性测试（氦检漏率≤1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s）

表面粗糙度检测（Ra≤0.8μm）

显微组织分析（晶粒度级别≥8级）

检测范围

电子元件封装壳体（TO型/蝶形封装件）

真空密封器件（微波管/磁控管组件）

医疗设备密封基座（心脏起搏器外壳）

航空航天传感器壳体

核能工业密封容器

检测方法

化学成分检测：GB/T 223.8-2000 钢铁及合金化学分析方法

热膨胀系数测试：ASTM E228-17 推杆法热膨胀测量

力学性能检测：GB/T 228.1-2021 金属材料拉伸试验

气密性检测：ISO 20486:2017 氦质谱检漏法

显微组织分析：GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法

表面粗糙度检测：ISO 4287:1997 触针式轮廓法

检测设备

Thermo Scientific ARL 4460 直读光谱仪（元素精度±0.001%）

Netzsch DIL 402 Expedis Classic 热膨胀仪（温度分辨率0.1℃）

Instron 5985 万能材料试验机（载荷精度±0.5%）

Leybold Phoenix L300i 氦质谱检漏仪（灵敏度1×10⁻¹² mbar·L/s）

Olympus GX53 倒置金相显微镜（5000倍显微成像）

Taylor Hobson Form Talysurf i120 表面轮廓仪（0.8nm纵向分辨率）