检测项目
化学成分分析（Ni 28-30%、Co 16-18%、Fe余量）
热膨胀系数测试（20-450℃区间α≤6.5×10⁻⁶/K）
抗拉强度检测（≥517MPa）
气密性测试（氦检漏率≤1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s）
表面粗糙度检测（Ra≤0.8μm）
显微组织分析（晶粒度级别≥8级）
检测范围
电子元件封装壳体（TO型/蝶形封装件）
真空密封器件（微波管/磁控管组件）
医疗设备密封基座（心脏起搏器外壳）
航空航天传感器壳体
核能工业密封容器
检测方法
化学成分检测：GB/T 223.8-2000 钢铁及合金化学分析方法
热膨胀系数测试：ASTM E228-17 推杆法热膨胀测量
力学性能检测：GB/T 228.1-2021 金属材料拉伸试验
气密性检测：ISO 20486:2017 氦质谱检漏法
显微组织分析：GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法
表面粗糙度检测：ISO 4287:1997 触针式轮廓法
检测设备
Thermo Scientific ARL 4460 直读光谱仪（元素精度±0.001%）
Netzsch DIL 402 Expedis Classic 热膨胀仪（温度分辨率0.1℃）
Instron 5985 万能材料试验机（载荷精度±0.5%）
Leybold Phoenix L300i 氦质谱检漏仪（灵敏度1×10⁻¹² mbar·L/s）
Olympus GX53 倒置金相显微镜（5000倍显微成像）
Taylor Hobson Form Talysurf i120 表面轮廓仪（0.8nm纵向分辨率）