检测项目

静态漏率测试：测量压力稳定状态下漏率（范围1×10⁻⁹~1×10⁻¹² Pa·m³/s）

动态压力循环测试：在0.1~10 MPa交变压力下监测泄漏稳定性

温度梯度试验：-196℃（液氮）至300℃范围内验证热胀冷缩影响

多位置示踪测试：氦气浓度梯度分布分析（分辨率≤5%偏差）

累积泄漏量评估：72小时连续监测总泄漏量（误差≤3%）

检测范围

金属焊接件：包含不锈钢/钛合金真空腔体、管道焊缝

半导体设备：晶圆传输模块、CVD反应室密封组件

航空航天部件：推进剂贮箱、舱门密封结构

高真空阀门：闸阀/球阀/波纹管阀的动密封面

复合封装器件：MEMS传感器封装体、光电器件外壳

检测方法

ASTM E493-22：静态顶空法质谱检漏标准流程

ISO 20486:2017：氦质谱检漏系统校准规范

GB/T 32218-2015：真空技术泄漏检测方法总则

GB/T 12604.7-2021：无损检测术语-泄漏检测

ASME BPVC Section V Art.10：承压设备真空检漏规范

检测设备

INFICON HLT560：最小可检漏率5×10⁻¹³ mbar·L/s，集成双通道质谱分析模块

Agilent VSF-2000：支持10⁻⁴~10⁻¹¹ Pa·m³/s量程自动切换的真空系统

Leybold PHOENIX L300i：具备多探头同步采集功能的工业级检漏仪

Pfeiffer Vacuum ASM 340：配置四极杆质量分析器（分辨率0.5 amu）

Edwards TIC系列：集成分子泵机组（极限真空≤5×10⁻⁷ mbar）