检测项目

1. 晶体结构分析：分辨率≤0.2 nm，晶面间距测量误差≤0.5%

2. 晶格常数测定：重复性误差≤0.1%，绝对精度±0.005 Å

3. 晶带轴标定：角度偏差≤0.5°，晶面指数识别准确率≥99%

4. 缺陷表征：位错密度检测范围10⁶-10¹² cm⁻²，层错能检测精度±5%

5. 物相鉴定：多相材料识别灵敏度≥3 wt%，晶型匹配度≥95%

检测范围

1. 金属材料：铝合金、钛合金、高温合金等晶界结构分析

2. 半导体材料：硅基器件、GaN外延层、量子点晶体取向测定

3. 纳米材料：碳纳米管手性指数、金属纳米颗粒孪晶结构表征

4. 陶瓷材料：氧化锆相变分析、氮化硅晶粒尺寸分布检测

5. 生物大分子材料：蛋白质晶体三维重构、病毒衣壳对称性分析

检测方法

1. ASTM E2627-19：电子衍射花样标定与指数化标准规程

2. ISO 16700:2019：微束分析-电子显微镜分辨率校准方法

3. GB/T 15247-2020：微束分析电子背散射衍射定量分析方法

4. ISO 25498:2018：透射电镜选区电子衍射分析技术规范

5. GB/T 36076-2018：纳米材料晶体结构透射电子显微术通则

检测设备

1. 场发射透射电镜（FE-TEM）：JEOL JEM-ARM300F，配备高速电子衍射相机（Gatan OneView 4k×4k CMOS），点分辨率0.08 nm

2. 扫描透射电镜（STEM）：Thermo Fisher Talos F200X，集成4D-STEM系统，支持纳米束电子衍射（NBED）模式

3. 电子背散射衍射仪（EBSD）：Oxford Symmetry S3，空间分辨率3 nm，采集速度4000点/秒

4. 低温电子显微镜（Cryo-TEM）：FEI Titan Krios，配备直接电子探测器（Gatan K3），工作温度-180℃

5. 原位电子衍射系统：Protochips Atmosphere，支持加热（1000℃）、气体环境（10⁻⁶ Pa）下动态衍射数据采集

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与电子衍射花样检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。