检测项目

位错密度定量分析（检测范围：10⁴-10⁸ cm^-2）

位错滑移系取向测定（精度±0.1°）

位错网络拓扑结构表征（分辨率≤5 nm）

位错-析出相交互作用强度（应力场分析范围0.1-5 GPa）

动态加载下位错运动轨迹追踪（帧率≥1000 fps）

位错芯区原子结构解析（电子束能量80-300 keV）

检测范围

金属材料：铝合金（AA2024/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）、镍基高温合金（Inconel 718）

半导体材料：硅单晶（<100>/<111>晶向）、GaN外延层、碳化硅晶圆

复合材料：碳纤维增强钛基复合材料（Cf/Ti）、氧化铝颗粒增强铝基复合材料

陶瓷材料：氧化锆（3Y-TZP）、氮化硅（Si₃N₄）结构陶瓷

功能材料：形状记忆合金（NiTi）、压电陶瓷（PZT-5H）

检测方法

透射电子显微镜法：ASTM E112-13、GB/T 13298-2015

X射线衍射法：ISO 22278:2020、GB/T 8362-2018

电子背散射衍射法：ASTM E2627-13、ISO 24173:2009

同步辐射拓扑成像法：ISO 22309:2011

原子探针层析技术：ASTM E2859-11

分子动力学模拟验证：GB/T 38214-2019

检测设备

场发射透射电镜：JEOL JEM-ARM300F（球差校正，点分辨率0.08 nm）

X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE（Cu Kα辐射，2θ范围5°-165°）

聚焦离子束系统：Thermo Fisher Scios 2（离子束加速电压0.5-30 kV）

原位力学测试平台：Kammrath & Weiss Tensile Stage（最大载荷5 kN，温度范围-150°C-1200°C）

三维原子探针：CAMECA LEAP 5000XR（质量分辨率m/Δm≥2000）

同步辐射装置：上海光源BL13W1线站（能量范围5-40 keV）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与多次位错检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。