包晶反应起始温度测定(测量精度±0.5℃)
相变区间温度范围测定(ΔT≤10℃)
热焓变化量测量(分辨率0.1μW)
冷却/加热速率影响分析(0.1-50℃/min可调)
微观组织转变验证(金相观测500-1000倍)
铁基合金:包括碳钢、不锈钢等Fe-Cr-Ni系材料
铜基合金:青铜、白铜等Cu-Sn-Zn系合金
钛合金:Ti-6Al-4V等α+β双相合金
金属基复合材料:Al/SiC、Cu/W等体系
功能陶瓷:ZrO2基固体电解质材料
差示扫描量热法:ASTM E967, ISO 11357-1, GB/T 19466.3
高温X射线衍射法:ISO 22278, GB/T 8362
电阻率突变法:ASTM B193, GB/T 351
动态热机械分析法:ISO 6721-11, GB/T 33061.8
金相-热台联用法:GB/T 13298, ASTM E3
NETZSCH DSC 404 F3 Pegasus:温度范围-150~2000℃,配备Proteus®分析软件
Rigaku SmartLab X射线衍射仪:高温附件最高1600℃,配备HyPix-3000探测器
Linseis L78/RITA热膨胀仪:膨胀测量分辨率0.05μm,控温精度±0.1℃
TA Instruments Q800 DMA:动态模式频率0.01~200Hz,应变分辨率1nm
Leica DM2700M热台显微镜:最高温度1500℃,配备LAS X材料分析模块
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与包晶温度检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。