检测项目
包晶反应起始温度测定（测量精度±0.5℃）
相变区间温度范围测定（ΔT≤10℃）
热焓变化量测量（分辨率0.1μW）
冷却/加热速率影响分析（0.1-50℃/min可调）
微观组织转变验证（金相观测500-1000倍）
检测范围
铁基合金：包括碳钢、不锈钢等Fe-Cr-Ni系材料
铜基合金：青铜、白铜等Cu-Sn-Zn系合金
钛合金：Ti-6Al-4V等α+β双相合金
金属基复合材料：Al/SiC、Cu/W等体系
功能陶瓷：ZrO2基固体电解质材料
检测方法
差示扫描量热法：ASTM E967, ISO 11357-1, GB/T 19466.3
高温X射线衍射法：ISO 22278, GB/T 8362
电阻率突变法：ASTM B193, GB/T 351
动态热机械分析法：ISO 6721-11, GB/T 33061.8
金相-热台联用法：GB/T 13298, ASTM E3
检测设备
NETZSCH DSC 404 F3 Pegasus：温度范围-150~2000℃，配备Proteus®分析软件
Rigaku SmartLab X射线衍射仪：高温附件最高1600℃，配备HyPix-3000探测器
Linseis L78/RITA热膨胀仪：膨胀测量分辨率0.05μm，控温精度±0.1℃
TA Instruments Q800 DMA：动态模式频率0.01~200Hz，应变分辨率1nm
Leica DM2700M热台显微镜：最高温度1500℃，配备LAS X材料分析模块