检测项目

1.表面形貌分析：测量表面粗糙度Ra（0.1-10μm）、划痕深度（1-200μm），采用微分干涉对比技术

2.粒径分布测定：分析颗粒直径范围（0.5-500μm），统计D10/D50/D90值

3.涂层厚度测量：测定金属/非金属涂层厚度（1-200μm），误差≤±2%

4.晶体结构观察：解析晶粒尺寸（5-500μm），测定晶界角度（精度±0.5°）

5.缺陷检测：识别裂纹宽度（≥0.5μm）、孔隙率（0.1-30%），定位精度±1μm

检测范围

1.金属材料：包括铝合金、钛合金的金相组织分析及热处理效果评估

2.高分子材料：PE/PP/PET的结晶形态观察及添加剂分散度检测

3.半导体器件：晶圆表面缺陷检测及微电路线宽测量（5-200μm）

4.生物样品：细胞形态观测（10-100μm）及组织切片病理分析

5.陶瓷材料：气孔率测定（0.5-50μm）及晶相结构表征

检测方法

ASTME883-21《金相显微镜照相方法标准指南》规定明场/暗场照明规范

ISO10934-2:2021《光学和光子学显微镜词汇第2部分》定义放大倍率校准方法

GB/T26645.1-2022《无损检测工业计算机层析成像(CT)检测第1部分》指导三维重构技术

GB/T17473.3-2022《微束分析电子探针显微分析EPMA第3部分》关联能谱分析应用

ISO8036:2021《显微镜浸液》规范油镜使用标准（折射率1.515±0.002）

检测设备

1.OlympusBX53M：配备DP27数码相机，实现500万像素图像采集及景深扩展功能

2.ZeissAxioImagerM2m：配置ApoTome光学切片系统，Z轴分辨率达0.1μm

3.NikonEclipseLV150N：大型载物台支持300mm晶圆检测，配备NIS-ElementsD软件

4.LeicaDM2700M：集成LED冷光源系统，支持偏振光与微分干涉对比观察

5.KeyenceVHX-7000：4K超景深显微镜，具备3D表面轮廓重建功能

6.HiroxRH-2000：远程控制显微系统，支持60°倾斜观察及4K视频录制

7.MitutoyoMF-U5100：测量显微镜配备十字激光定位器，重复精度±0.3μm

8.OlympusSTM7：倒置显微镜配置多孔板载物台，适配生物培养皿观测

9.ZeissSmartzoom5：电动变倍系统（20-5760×），内置EBSD分析模块

10.NikonMM-400：三目显微系统集成光纤光谱仪（350-1100nm）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与光学显微镜法检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。