检测项目

1.金属材料碳当量比（Ceq）：C+Mn/6+(Cr+Mo+V)/5+(Ni+Cu)/15

2.塑料制品增塑剂占比：DOP/DEHP≤0.85（质量分数）

3.电子元件阻燃剂配比：Br/Cl=1.20.3（摩尔比）

4.合金材料晶相组成：α相/β相≥3:1（体积分数）

5.涂料固化剂混合比：NCO/OH=1.05-1.10（当量比）

检测范围

1.金属基复合材料：钛铝基合金、镁锂合金、铜镍复合板材

2.高分子聚合物：聚碳酸酯改性材料、硅橡胶密封件、PTFE薄膜

3.电子封装材料：环氧模塑料、陶瓷基板、导电银胶

4.建筑材料：低辐射玻璃镀层、防火涂料体系、混凝土外加剂

5.生物医用材料：钛合金骨钉、聚乙烯关节衬垫、可降解缝合线

检测方法

ASTME1257-16金属材料元素比例X射线荧光法

ISO11357-3:2018塑料差示扫描量热法测定结晶度比值

GB/T223.5-2008钢铁及合金化学分析方法还原型硅钼酸盐光度法测定酸溶硅含量

GB/T2918-2018塑料试样状态调节和试验标准环境

IEC61189-5-2013电子材料热重分析法测定有机成分比例

检测设备

1.ThermoScientificARLQUANT'XEDXRF光谱仪（元素比例分析）

2.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪（成分热效应比值测定）

3.Agilent7900ICP-MS电感耦合等离子体质谱仪（痕量元素比例检测）

4.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（晶相组成定量分析）

5.ShimadzuGC-2030气相色谱仪（有机添加剂配比测定）

6.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线荧光光谱仪（镀层厚度成分比）

7.NetzschDSC214Polyma差示扫描量热仪（高分子结晶度分析）

8.HitachiSU5000场发射电镜（微观结构组分比观测）

9.MettlerToledoTGA/DSC3+热重分析仪（材料失重比例测定）

10.HoribaLabRAMHREvolution拉曼光谱仪（分子结构特征峰强度比）