电积铜检测

检测项目

1.主成分分析：测定铜含量（99.90%-99.99%），采用差量法计算杂质总量

2.杂质元素检测：砷（As≤0.0005%）、铅（Pb≤0.001%）、锑（Sb≤0.001%）、铋（Bi≤0.0005%）等17种痕量元素

3.厚度均匀性：测量范围0.5-10mm，精度0.01mm

4.抗拉强度测试：标准试样≥200MPa，延伸率≥30%

5.表面质量评估：氧化层厚度≤3μm，无可见夹杂物或裂纹

检测范围

1.A级阴极铜板：厚度1-5mm的电解精炼产品

2.电解铜箔：厚度6-70μm的电子级材料

3.高纯铜粉材料：粒径分布10-150μm的雾化粉末

4.铜基复合材料：含银/锡合金镀层的特种电积铜

5.再生铜原料：废杂铜经电解提纯的二次资源产品

检测方法

1.ASTME53：标准测试方法测定非合金铜中铜含量

2.GB/T5121.27：电感耦合等离子体质谱法测定杂质元素

3.ISO6892-1：金属材料拉伸试验室温测试方法

4.ASTMB193：导电材料电阻率测试规程

5.GB/T1771：色漆和清漆耐中性盐雾性能测定

检测设备

1.ThermoScientificARLiSpark8860型火花直读光谱仪：主成分快速定量分析

2.PerkinElmerNexION350SICP-MS：痕量元素检出限达0.001ppm

3.MTSCriterionModel45万能试验机：最大载荷50kN，精度等级0.5级

4.OlympusDSX1000数码显微镜：5000倍表面形貌分析系统

5.BRUKERD8ADVANCEX射线衍射仪：晶体结构及相组成分析

6.LinshangLS152H涂层测厚仪：分辨率0.1μm的涡流测量系统

7.HIOKIRM3545电阻测试仪：四端法测量低至0.01μΩm电阻率

8.Q-LabCCT-1100循环腐蚀试验箱：符合ASTMB117盐雾测试标准

9.MettlerToledoXS205DU电子天平：0.01mg精度称量系统

10.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：0.01-3500μm粒径分布测定