检测项目

1. 界面热阻测量：测试范围0.01-1000 K·mm²/W，精度±3%

2. 导热系数梯度分析：温度梯度范围20-300℃，分辨率0.1℃/mm

3. 热循环稳定性测试：-55℃至+250℃交变循环，循环次数≥1000次

4. 热膨胀系数匹配度：CTE测量精度±0.1×10⁻⁶/K

5. 高温剪切强度：测试温度上限450℃，载荷范围0-500N

检测范围

1. 半导体封装材料：硅基芯片与陶瓷基板键合层

2. 金属复合材料：铜铝复合散热器界面结构

3. 高分子粘结层：环氧树脂基导热胶接合面

4. 陶瓷基复合材料：氮化铝-铜钼合金过渡层

5. 电子封装器件：IGBT模块内部多层焊接结构

检测方法

ASTM E1461：激光闪射法测定热扩散系数

ISO 22007-4：瞬态平面热源法测量导热率

GB/T 10297：非金属固体材料导热系数测定方法

GB/T 4339：金属材料热膨胀特性测试规范

JESD22-A104：电子元件温度循环试验标准

检测设备

1. 耐驰LFA 467 HyperFlash：激光闪射法热扩散率分析仪，温度范围-120~2800℃

2. 安捷伦T3Ster：结构函数法界面热阻测试系统，分辨率0.001K/W

3. 林赛斯TMA PT1600：热机械分析仪，CTE测量精度±0.05×10⁻⁶/K

4. TA仪器Q400：动态力学分析仪，支持-150~600℃剪切强度测试

5. 岛津TM-7000：高温显微红外热像仪，空间分辨率5μm@20x

6. Keysight DAQ970A：高精度数据采集系统，支持64通道同步测温

7. ESPEC TSE-11-A：三箱式冷热冲击试验箱，转换时间＜10秒

8. Netzsch DIL 402 Expedis Classic：推杆式膨胀仪，最大升温速率50K/min

9. FLIR X8580：中波红外热像仪，测温范围300~3000℃，帧频180Hz

10. Mettler DSC3+：差示扫描量热仪，灵敏度0.04μW

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与键合热检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。