1.断口形貌观察:放大倍数50-200,000X,分辨率≤0.8nm(SEM)
2.元素成分分析:EDS元素检测范围B-U(原子序数5-92),精度0.1wt%
3.晶体结构表征:XRD角度范围5-140,步长0.02,晶格常数误差≤0.0005nm
4.力学性能测试:冲击功测量范围0-300J(夏比冲击试验),温度控制1℃
5.微观硬度测试:维氏硬度载荷0.01-50kgf,压痕对角线测量精度0.1μm
1.金属材料:铝合金(AA2024/7075)、钛合金(Ti-6Al-4V)、高温合金(Inconel718)
2.复合材料:碳纤维增强塑料(CFRP)、陶瓷基复合材料(CMC)
3.陶瓷材料:氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)结构陶瓷
4.高分子材料:超高分子量聚乙烯(UHMWPE)、聚醚醚酮(PEEK)
5.工业产品:航空发动机叶片、压力容器焊接接头、轨道交通轮轴铸件
1.ASTME3-11《金相试样制备标准指南》
2.ISO14577-1:2015《仪器化压痕试验测定硬度和材料参数》
3.GB/T13298-2015《金属显微组织检验方法》
4.ASTME1823-21《断口表面特征描述标准术语》
5.GB/T229-2020《金属材料夏比摆锤冲击试验方法》
6.ISO16700:2016《微束分析-扫描电镜校准指南》
1.场发射扫描电镜:蔡司Sigma500(分辨率0.8nm@15kV)
2.X射线能谱仪:牛津X-Max50(探测面积50mm)
3.X射线衍射仪:布鲁克D8Advance(Cu靶Kα辐射λ=0.15406nm)
4.显微硬度计:WilsonVH3300(最大载荷50kgf)
5.冲击试验机:InstronSI-1K3(能量范围0-300J)
6.超景深显微镜:KeyenceVHX-7000(5000万像素CMOS)
7.聚焦离子束系统:ThermoScientificHeliosG4UX(束流0.8pA-65nA)
8.激光共聚焦显微镜:奥林巴斯LEXTOLS5000(横向分辨率120nm)
9.电子背散射衍射仪:牛津SymmetryS2(角度分辨率0.5)
10.真空镀膜机:QuorumQ150TES(溅射速率10nm/min@Au靶)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与亮晶断口检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。